1932个焊点的FPGA如何扇出 求指教 要多少层

GHOST 发表于 2017-12-26 11:559 }! k$ b6 O% i9 E2 K( j
这个说不准的吧，叠层还得看板厚，板厚不够也叠不出来高层的- \6 E+ L! e& a* V* p: w) [
另外还得看多少网络， PIN间布一根线还是2根 ...

kevin890505 发表于 2017-12-26 14:12$ _" {4 p. h8 B; ^) x
看芯片具体功能引脚分布了，同样封装的BGA，扇出层数差距大大的。有些厂家会针对BGA引脚分布做优化，就可以 ...

南林维京 发表于 2017-12-28 16:06! H4 }$ X0 A& M) i) w
这FPGA应该是1mm的，4 ^" I. _: `" D* E0 M$ J
1.首先最外面2排的pin,可以拉出去打孔
) W, D2 u" M; D4 D4 O: [. j: K6 P. U2.通常情况下2个pin之间可以走2根线，你可这 ...

cjkao 发表于 2017-12-26 15:59
5 B% [% ?7 b1 ]' t3 ?4 sXILINX 有份文件可參考看看1 w* D3 y( A7 h" _2 b/ ?
https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug1099-bga-devic ...

這侽孓譙悴丶 发表于 2017-12-26 15:32" ?; D5 R8 a3 A- q" N# G; U. I  V
自己导入后根据网络的分布（如果功能用得多网络自然就多，如果有些功能没用到自然就有些地方有空Pin，有没 ...

zyh610710 发表于 2017-12-26 15:311 {8 l: h( P3 `; w. _4 @0 O
可以自己预估一下，前两排走表层，3，4排走背面，后面的就用内层去算，单端信号，还是差分信号，看信号的分 ...