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1、 压接器件距离SMT和插件器件的距离需大于3mm； 2、 单板普通器件距离传送板边需大于5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm； 3、 POL模块附近器件距离4mm； 4.表贴器件与插件焊盘的边缘间距需大于5mm；局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求（有铅工艺需5mm，无铅工艺需6mm） 4、 陶瓷电容等小器件距离XCEDE连接器10mm； 5、 条形码周围0402器件距离条形码5mm以上； 6、 散热焊盘上散热过孔在满足散热的基础上尽量少； 7、 电源、地Fanout尽量短而粗，最小线宽为10mil； 8、 SC0805封装及以上封装的要保证2个以上的过孔，尽量使用铺铜处理； 9、 插装器件管脚与平面层全连接数不要超过三层，花焊盘连接，在保证通流的前提下尽量少； 10、 地平面离板边内缩至少20mil；电源平面比地平面再内缩至少20mil，推荐：50mil； 11、 带有金属壳体的器件（金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等）直接与PCB接触的区域不允许有走线，器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线； 12、 满足螺钉紧固件、压接件、连接器禁布区要求。器件、走线、过孔距离邮票孔边缘大于1mm； 13、 晶振、电感等敏感器件、大的阻容器件下禁布其它信号过孔； 14、微动开关、电解电容下无过孔； 15、 细间距（pitch≤0.65mm的翼形引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件）SMT焊盘引脚间需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不能在焊脚中间直接连接； 16、 0402封装两端热容量相当，与大面积铜皮使用花焊盘连接； 17、 线到阻焊间距最小值为3mil； 丝印方向为：TOP面从下到上，从左到右、Bottom面从下到上从右到左；字号为1、 如插装器件的布局方向、添加偷锡焊盘等要求并注意和单板传送方向保持一致 2、 压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求，压接连接器正面3mm内不能布局高度超过3mm的器件，1.5mm范围内不能布局器件，其B面2.5mm范围内不得布局器件。 3、 需考虑单板分板、压接、插拔、螺钉装配等环节应力敏感器件（如陶瓷电容、PBGA、晶振等）、持板位置与布局要求、装配与拆卸单板带来的机械应力的布局要求等 4、 如插装晶振、电压调整器等需设置1.5mm的禁布区。 5、 0.8≤板厚≤3mm，超过需与工艺确认； 6、 厚径比≤12，超过12时要与工艺确认 7、 螺钉散热器各方向禁布1.5mm，胶粘散热器各向禁布0.5mm，pushpin禁布较大，且可靠性很差，不可使用 8、 2.5V及以下幅值电源平面不允许铺在与12V电源平面相邻层的投影重叠区域。 9、 晶振和时钟驱动器与拉手条侧PCB板边缘距离≥1000mil，距离其它侧≥500mil；晶振下方铺地，并多打地过孔；出面板的I/O网络走线禁止走到晶振附近500mil以内。 10、 复位信号与IO接口、电源输入电路、PCB拉手条板边缘的距离≥1000mil； 11、 用户线内层布线;初级防护器件与连接器之间的PCB布线,线宽应≥12mil，用户线、AB线之间距离应≥13mil，线对之间距离应≥15mil。 12、 防护器件处推荐V形接线方式（信号通过一个过孔连接防护器件后再由防护器件引脚通过另一个过孔引出）；或者防护器件Fanout时使用铺铜的方式，过孔靠近器件管脚；防护器件前的走线尽量宽。具体要求：走线宽度按每千安通流需15mil(1盎司铜厚)估算。原则：确保防护器件不被旁路掉。 13、 次级防护器件TVS、BAV99等器件Fanout引线长度应≤50mil。 14、 网口到变压器（防护器件）之间的差分线线宽大于8mil，线间距尽量缩小，电源平面不能铺到该区域； 15、 接口变压器紧靠连接器侧；接口变压器与接口连接器的空间距离≤1000mil；初次级GND和PGND参考平面分割距离≥100mil，分割带所有层禁止走线。 16、 变压器次级中心抽头100nF滤波电容靠近pin脚放置，Fanout总长度不超过50mils。 网口变压器与PHY之间走线推荐两侧都以地平面为参考，网口指示灯的电源以走线形式1、 从旁边引入，中心抽头电源在保证通流和压降的基础上以走线形式实现。（调试网口除外）2、 螺丝孔周围要求硬力器件距离其5mm G! r/ E7 v1 O6 n$ c
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发表于 2017-12-25 10:08
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