| 现阶段在 Allegro PCB V17.2 环境中 Back drill 的处理功能被列为标准功能 , 不须额外的OptionLicense 支持。 BackDrill 的属性设定的支持概略整理如下表：
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2 C+ d% |# E# z在进行 Back Drill 处理前因为有钻孔深度的考虑，因此在 PCB 板层迭构设定上对于材料的实际厚度务必正确设定，否则会造成所分析出来的钻孔深度不正确 , 因此会借由 Cross Section来进行迭构材料的实际厚度设定。
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此外若是使用 Press-Fit 类型的连接器，制造商通常会指定需要的最小电镀深度，以确保它的插销可被正确并稳定的固定到PCB。如果该连接器的接脚需要进行背钻处理，则最小的接脚电镀深度的要求与Stub Length 设定就会有冲突，若有此应用则要件将为解决Stub长度抵触的第一要件。 2 O9 S: x" t, ^4 n- H7 G- S. \9 O. M
7 k6 a; H; F8 q( y+ {7 I因为Back Drill 的数据处理主要是针对制造端，但是我们期望在设计端就能够把相关的条件进行相关的控制与设定，在 Allegro PCB Designer V17.2 版本对这部分有许多增强的设定与功能。首先我们先了解 Backdrill 技术在生产PCB 时会遇到哪些问题，而其设计要求有哪些？
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以PCB制造问题来看 PCB 制造时角度并非绝对精准 , 因此中心定位会有偏差问题 , 因此会采用三角定位方式来进行校正 , 但翻转到PCB背面时 , 此偏差量会放大 PCB 进行钻孔时 , 钻孔机的定位精度会造成偏差 , 重复钻孔会放大孔径 钻针粗细会影响偏心范围 , 钻针越粗越稳定 钻孔机转速会影响偏心范围 , 转速越快偏心范围越大
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PCB制造端对应 Back Drill生产所衍生的需求（仅供参考 , 非标准制式规范） - Back drill 尺寸必须比原有的钻头尺寸大 6 ~ 10 mils
- Back drill 必须拥有比原有的钻头尺寸大 16 mils 的安全间距
- 内层的 Pad 应该要予以清除
- 背钻面的Pad尺寸应该要比原始的 Pad尺寸减少
- 背钻面的soldermask 开窗大小应比原来的钻孔尺寸大 6~ 10 mils2 ?# S8 T( i2 m
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Pad Designer Enhancement 基于上述需求 , Allegro PCB Editor V17.2 对这部分的需求予以全面性的更新并加强其功能。 在 V17.2的Padstack Designer里面新增 Back drill 条件设定。 1. 新增 Secondary Drill : 我们可在建立Padstack 时就可将 Back Drill需要的二次钻孔条件予以设定 , 赋予适用的钻头尺寸及背钻用钻孔符号。
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同时因应Back drill 在制造上的需求新增以下项目进行对应设定: 2. 新增专属 Backdrill 专用Pad 数据与限制区 i. RouteKeep Out : 对应Backdrill 加工问题, 需要规范出较大的间距需求设定。 ii. BackdrillStart : 对应背钻面的Pad尺寸应该要比原Pad尺寸较小的需求设定。( 专属的BACKDRILLSTART 及 BACKDRILL CLEARANCE 字段必须有勾选 Backdrill 选项才会出现 )。 在这个项目中我们可指定若有进行 Backdrill 处理时 , 则该处里面的 Pad 要套用的数据, Anti-Pad 需要隔离的范围及要保持的安全间距。 $ n6 m& |; H9 ] F2 P) V
% ^8 I: C$ q" c1 ]+ t' X# m2 V iii. BackdrillMask Layer: 对应背钻面的Pad 会更换其他尺寸的Pad , 因此原设计的 Soldermask开窗大小将不合使用 , 应套用比原尺寸更大的需求设定。
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当这个Padstack 设计完成后 , 整体状况就可在 Summary页面中来呈现。 0 i, l, _: s! ~' |9 f- e; {& a
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! l* y& T, E- ~. ~* D1 S 本文作者： Cadence公司中国渠道代理商 - Graser 苏州敦众软件科技! {, H8 e- ]# c
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发表于 2018-3-7 10:34
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