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PlaceFill铺的铜怎么才能不覆盖阻焊膜?

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发表于 2009-1-4 12:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在99se中用PlaceFill在底层铺了块铜,做出来后上面也覆盖了一层绿色的阻焊膜,请问可不可以通过设置使PCB厂家在生产时不覆盖膜?因为要在这里焊些东西。
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发表于 2009-1-4 13:56 | 只看该作者
可以的  用底层的阻焊层(sold)把你的填充区域覆盖就可以了!
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 楼主| 发表于 2009-1-4 16:25 | 只看该作者
我还不太明白,是不是先在Bottom Layer 这一层PlaceFill,然后再在Bottom Solder这一层PlaceFill,总共PlaceFill 2遍对吗?

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发表于 2009-1-4 16:56 | 只看该作者
我还不太明白,是不是先在Bottom Layer 这一层PlaceFill,然后再在Bottom Solder这一层PlaceFill,总共PlaceFill 2遍对吗?
' @" d* T& |/ y7 S$ Q7 L3 \liwei 发表于 2009-1-4 16:30
" C0 b6 E& J$ A: S, E8 w0 l

. T! q* g. w8 i# j& F3 y   恩 是的
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 楼主| 发表于 2009-1-4 20:58 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2009-2-3 10:41 | 只看该作者
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