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请教CAM内电层挖空问题 ... 在线等...

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发表于 2010-8-19 14:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, L7 K$ w' L, p& v9 p3 F上图中绿色部分是第2层,GND层 CAM内电层 我想不覆铜的部分,我用Copper直接填充,CAM内电层应该是负片层,这里应该会被清除掉铜皮是不是?
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 楼主| 发表于 2010-8-19 17:24 | 只看该作者
论坛的老大今天都开会去了吗?  谁来帮帮我啊!!!

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发表于 2010-8-19 17:46 | 只看该作者
内电层为什么要挖空?
. P0 ^% S3 a5 ^7 w# S% m/ W如果一定要挖空,就设置成分割层好了。

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发表于 2010-12-8 21:28 | 只看该作者
是啊,设置成混合层,然后直接把铜片挖掉就可以达到要求 !

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发表于 2010-12-9 08:39 | 只看该作者
可以用copper或2d线来实现.
  k# M" P" @) C" u3 d1 C2 c1 |' D! Z8 l1 W# x* B+ S4 j2 x1 j
如用copper,要注意是无网络的copper
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发表于 2010-12-9 08:40 | 只看该作者
出光绘时,这几项要选上:8 R  |2 b# D! T  G. O
1 H; q% ~8 p' W
" P/ e) Y) ]+ f" ^0 I
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