GL3223 CF SD读卡器（PADS9.5）

zhongyue168 · 发表于 2017-9-2 14:55

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用PADS9.5画的，原理图和PCB图不能完全对应。
一个4层板，现在改用2层板来走线，现在不知道直接删除内层的方法，是否可以直接出GB时，不出那2层，这样子的方法
另外，安全间距报错的地方，是否可以忽悠。
其它，走线方面的问题，请帮忙看一下，是否有可以改进的地方.
谢谢。

EDA365QA · 发表于 2017-9-4 15:15

直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.

zhongyue168 · 发表于 2017-9-4 16:00

可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

pcb · 发表于 2017-9-5 08:54

zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00) |4 R/ Z: T7 f$ U9 e" {$ ]
可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.

安莫之 · 发表于 2017-9-16 11:31

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用现在VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
3、在空的PCB上导入DXF文件即可

安莫之 · 发表于 2017-9-16 11:31

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用选择VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
3、在空的PCB上导入DXF文件即可

zhongyue168 · 发表于 2017-9-18 08:46

好的，我试一下！谢谢

wx_SHOh21dw · 发表于 2017-9-21 21:55

感谢分享

小四月 · 发表于 2017-10-24 18:35

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