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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑 ; y1 C1 U8 A( K1 L3 G+ X! O+ ^
( X" V6 U% ? l# O' S5 N- O# S
求教大神。
* g- G5 b5 }* K0 _6 M1 _8 H7 [( \# p1 ~0 M
如下图所示，有两种电容拉线的设计方式，为了提高SMT良率，排版的空间足够大的情况下， 哪种设计方式比较好？
5 E+ B# {0 j% a3 A9 S! b% F; Y+ P1. 是两端拉线还是左右拉线？ 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理？
1 Q4 G; q5 s V5 h焊盘 250*350um,焊盘间距225um# U W2 R- Q9 u. v) g
镀金开窗350*450um " {4 R1 X% _' F" l5 Z/ S$ c, V2 N
: ^! \' h9 j1 o! r* W7 @- [, i Z+ u) P& f0 R9 g
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发表于 2018-4-8 09:25
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