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射频链路一个小问题

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发表于 2017-9-11 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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器件一般都是用花焊盘的吗,好像说是和贴片生产有关。* u' o4 [/ a+ _$ [7 c; A; A5 @/ e/ p# {
之前公司有要求射频链路的电容都满接,说是性能会好一点。
! h% a- y$ u/ T* g但是很多芯片厂商参考设计也没用满接,是用花焊盘的,到底哪个好。
0 p* D3 Y" }. L) y3 z) k  ]9 o

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发表于 2017-9-11 12:54 | 只看该作者
满接吧,就是手焊的时候,如果铜皮过大,好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题

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发表于 2017-9-11 13:46 | 只看该作者
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

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没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。 另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么? (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧) 请指教!  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:48

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发表于 2017-9-12 09:48 | 只看该作者

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?  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:12

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 楼主| 发表于 2017-9-12 10:12 | 只看该作者
& v6 G0 t# Q5 h% h% _/ h' K+ H9 z  D

9 b  N. N% f1 |5 m7 U% R5 l* H

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发表于 2017-9-12 10:19 | 只看该作者
满的和花的都做过。

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发表于 2017-9-12 10:48 | 只看该作者
yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:46" Q2 n8 M: z* K) o! {" A$ W- ?/ B
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两 ...
" X+ H+ l2 |! V3 |  Z$ e% q
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。1 x; {! d4 k8 m" k5 Z
另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么?  (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧)
9 \( d. `+ Y8 e* u1 w9 P9 D$ M+ a# |: ]
0 b# Q0 E3 j4 o# ?: |  m5 g/ B. g  W' k
请指教!
9 j0 x2 n) N4 M* W: z- \8 ?7 l+ h0 p  M1 `  z

+ r: c- }' q4 _$ ~2 Q, A/ S

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射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!  详情 回复 发表于 2017-9-21 16:27

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发表于 2017-9-12 14:06 | 只看该作者
花的做的比较多。。。

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发表于 2017-9-12 16:57 | 只看该作者
SMD的用全连,通孔用花连。常规的板子,现在贴片很少会有立碑的了。

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发表于 2017-9-21 16:27 | 只看该作者
qiantan 发表于 2017-9-12 10:48- _2 b5 h  G! ?( J$ c" ]) i* A! f( j2 G
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。6 B! j6 W% S( P& z7 D4 m( \) p) f
另外,阻抗线不是一般要 ...
: t3 q3 Z. l4 _: T8 j
射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!( s. \- P3 H5 A( v
青春一去不复返,事业一纵永无成。

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发表于 2017-9-21 16:32 | 只看该作者
普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺,射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。$ L' ^7 R1 h6 V9 h3 |6 Y" k+ h

3 T0 A* l' J: u6 n* g, ~应该是这样子。
青春一去不复返,事业一纵永无成。

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发表于 2017-10-20 13:23 | 只看该作者
0 ^: [; F; h$ B; g/ e. F
SMD的用全连,通孔用花连
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