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2017年8月20日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-8-21 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.  3.3V大面积没用切为GND.; y6 [1 n0 W9 u) ^

5 N$ C" i$ {" l  [' [
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发表于 2017-8-21 15:00 | 只看该作者
飞梦 发表于 2017-8-21 11:061 h$ \- {/ o  `" C
过来看看,学习学习!

: U: N, v9 b' c1 s3 B0 i学了东西,留下脚印,支持你!
& G  g) y( P8 i& w; }

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:18 | 只看该作者
10.  DDR的线建议不要参考不相关的电源.
$ b$ x6 g4 I0 D) w4 m 6 i  e' {* f( Q6 F

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
3.  RGB,RGMII信号建议等长.9 F3 U  H5 a1 m
! I) M' W- u* S

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:11 | 只看该作者
2.  音频部分所有层应做模数分开,左右声道建议走类差分.  h  C5 B1 B9 K4 {& o
: p) ]) ~! q% }4 s4 L' ~; s

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
4.  共模电感前后做隔离,其它线不要在共模电感下过.
( _% h$ C# U# A8 P" \
" V% ?6 o% Z% y( ^% Q

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:14 | 只看该作者
5.  开关电源做单点接地最小回流路径.0 X; u& l" d2 w" u0 b

0 @% Y! K4 Y8 d  X8 p7 }7 F: E  V

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:15 | 只看该作者
6.  保护地与GND间距加大.# S$ Y2 Q3 h; i, s

) V9 S5 D: C/ u5 j& @" a

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:16 | 只看该作者
7.  两层板地要在空处多加VIA./ _  e; r+ D" @  T

9 {( a* o4 K0 N3 J

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
8.  平面不要多出没连接点的铜块.
: g- d, X: s  L5 c0 U  K3 K 1 J% T/ B% i- X% I' q0 W1 t* U: x- |

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
9.  电容附近要打地孔.4 b0 z7 x9 \# [7 R* @
; l# p3 a/ J7 Z4 N

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发表于 2017-8-21 10:42 | 只看该作者

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发表于 2017-8-21 11:06 | 只看该作者
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pcb
学了东西,留下脚印,支持你!  详情 回复 发表于 2017-8-21 15:00

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发表于 2017-8-21 16:46 | 只看该作者
共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?

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该隔离的不隔离会有影响的.  详情 回复 发表于 2017-8-22 08:41

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 楼主| 发表于 2017-8-22 08:41 | 只看该作者
xynsy123 发表于 2017-8-21 16:465 Y4 {1 c( {5 K  ^
共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?
3 A, T2 K  P' C
该隔离的不隔离会有影响的.* Y, O) Y# e" n1 L- g$ x+ T
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