EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 09:54 编辑 1 D2 L* K( {8 T$ e: p; d2 o
9 J; Y+ m s" m H7 x2 y, T( H" M
客户反馈单板经过焊接后翘曲,经分析有2层残铜不对称。详见附图。大家设计时一定要注意各层的残铜对称。 + k2 v, A5 d0 ^
: a0 E0 g ?4 X2 c& G
, }+ v# |9 O5 ]" r7 z' \
部分单板在PCB加工时未发现翘曲,但焊接后单板翘曲。主要是PCB板经过多次高温时、玻璃纤维、树脂、铜的热膨胀系数不一致引起(特别是无铅焊接使单板翘曲雪上加霜)。虽然影响单板翘曲因数很多、经过大量分析设计优化是解决单板翘曲最好的方法。注意以下几点:
* c4 k% p9 m9 i# w7 F C1、 叠层对称:对称层芯板厚度相同、对称层PP片相同、对称层基铜厚度相同、对称层芯板类型相同;这些要求在叠层时就要考虑好。
: w+ K7 K/ \. }1 k2 |: s: x- `2、 对称层残铜率分布均匀,这一点容易被设计师忽视而引起单板翘曲。 5 @1 ?0 O( Q U, l% b9 l6 l
3、 同一层上铜上下或左右分布不对称导致翘曲。 |