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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 09:54 编辑 0 I( T& {1 ]& K
" o1 K5 w- [! E$ K. k5 p客户反馈单板经过焊接后翘曲,经分析有2层残铜不对称。详见附图。大家设计时一定要注意各层的残铜对称。
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部分单板在PCB加工时未发现翘曲,但焊接后单板翘曲。主要是PCB板经过多次高温时、玻璃纤维、树脂、铜的热膨胀系数不一致引起(特别是无铅焊接使单板翘曲雪上加霜)。虽然影响单板翘曲因数很多、经过大量分析设计优化是解决单板翘曲最好的方法。注意以下几点:
( w+ N F% \) Z8 t1、 叠层对称:对称层芯板厚度相同、对称层PP片相同、对称层基铜厚度相同、对称层芯板类型相同;这些要求在叠层时就要考虑好。
3 Z/ @6 b: ^. @2、 对称层残铜率分布均匀,这一点容易被设计师忽视而引起单板翘曲。
; t. d& t8 G p# q, N* S' M3、 同一层上铜上下或左右分布不对称导致翘曲。 |