问个问题，bga 塌陷焊接的话阻焊一般比焊盘大多少？

nathon · 发表于 2017-12-22 16:59

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

问个问题，bga直径0.6的焊球 1mm间距用0.5的焊盘塌陷焊接的话阻焊一般比焊盘大多少？

手册建议的这个好像一般板厂做不到

还有这个过孔，以前没用bga也没注意过，我应该在软件里设置finished hole diameter还是plating diameter呢？

zuoanwind · 发表于 2017-12-23 08:51

手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm
via的drill diameter 0.25mm，regular pad 0.48mm，被水印挡住了好像是0.48
为什么做不到？

zyh610710 · 发表于 2017-12-23 08:56

手册推荐的还有做不到的

zyh610710 · 发表于 2017-12-23 08:58

我建议你把封装问题发到封装版块，那里会有专业的封装设计师帮你解答

看海去不去 · 发表于 2017-12-23 11:24

什么是塌陷焊接？

nathon · 发表于 2017-12-25 09:47

Non-collapsing and Collapsing BGA Balls

不知道专业术语是啥。

nathon · 发表于 2017-12-25 09:52

zuoanwind 发表于 2017-12-23 08:51' `* S9 m: m4 S0 S0 g- [- T
手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm
8 }( v$ ?: T) }5 D; {. Dvia的drill diameter 0.25mm，regular pad ...

问了两家板厂加工能力
一家

阻焊层开窗

0.05mm

一家

阻焊层开窗

0.1mm

changjinling · 发表于 2017-12-25 10:36

同问什么是塌陷焊接？

nathon · 发表于 2017-12-25 11:10

changjinling 发表于 2017-12-25 10:36( O( n B' @& U, I9 O' w3 k& `
同问什么是塌陷焊接？

Non-collapsing and Collapsing BGA Balls

nathon · 发表于 2017-12-25 11:23

zuoanwind 发表于 2017-12-23 08:51; d% p+ U4 }; j
手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm9 T" m/ S* s+ X2 K* h) S
via的drill diameter 0.25mm，regular pad ...

关于过孔via finished hole diameter 可以在pad editor设置，但是via plating diameter是regular pad diameter还是表示电镀层的厚度呢？

zuoanwind · 发表于 2017-12-25 16:08

本帖最后由 zuoanwind 于 2017-12-25 16:48 编辑

nathon 发表于 2017-12-25 11:23( Y0 j8 P3 B1 e6 y: Q( b
关于过孔via finished hole diameter 可以在pad editor设置，但是via plating diameter是regular pad dia ...

via finished hole diameter+2*孔铜厚度=drill diameter，具体孔铜厚度要问板厂，一般1mil左右，所以根据上面写的0.25mm，你做10mil或者12mil的孔都没什么问题
via plating diameter明显是pad的直径啊，直接翻译就是，铜厚肯定会写plating thickness
另外，这应该就是你说的塌陷焊接的吧？这份资料说，优先的选择是BGA上下焊点的一样大，保持上下应力均衡
是否需要塌陷焊接，要看BGA的锡球与BGA是如何连接的