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->bBox不靠谱？

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发表于 2017-7-26 17:19 | 只看该作者回帖奖励

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做的是pin上是否有via
最近发现获得pin的bbox，发现比实际的大一些，我用三块板子测试，分别四周扩大一个1.925mil/2mil/10mil。调试10mil（4711pin）的板子时导致判断大部分出错。该这么解决呢，或者换什么方法? 发现运行的时间10s+，好慢。

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dip pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是anti pad最大) 在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的pad ,anti pad定為 75mil , 那bBOX 就是pin位置 -37.5mil 左下角 (-37.5 -37.5) 右上角(37.5 37.5) smd pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是soldermask最大) 在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的smd-pad , soldermask定為 46mil , 那bBOX 就是pin位置 -23mil 左下角 (-23.0 -23.0) 右上角(23.0 23.0) 可看附圖我之 ...

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发表于 2017-7-26 17:19 | 只看该作者

dip pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是anti pad最大)
在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的pad ,anti pad定為 75mil , 那bBOX 就是pin位置 -37.5mil 左下角 (-37.5 -37.5) 右上角(37.5 37.5)

smd pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是soldermask最大)
在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的smd-pad , soldermask定為 46mil , 那bBOX 就是pin位置 -23mil 左下角 (-23.0 -23.0) 右上角(23.0 23.0) 可看附圖

我之前寫其他skill是用pin中心自行加上 pad 1/2尺寸來當bBOX , 但需注意有轉角度的pad (但用shape建的畸形pad 就不好定義bBOX)

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发表于 2017-7-26 17:22 | 只看该作者

1. 获取bbox的对象是什么？可能会以solder层为准
2. 扩大的方法是什么？运行速度慢的话可以把各个模块单独拿出来循环个几千次，找到最耗时间的模块
3. allegro的选择范围和缩放比例有关系，越缩小越容易误选

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找到表层的bBOX，大小与pin一样大，但不是在 pin的正上方了，此方法不可行？详情回复发表于 2017-7-28 10:26

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发表于 2017-7-27 08:48 | 只看该作者

bbox包括阻焊钢网，要获取精确的pin大小，需要从pad入手，找到表层的pad，这个就是实际大小

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找到表层的bBOX，大小一样大，但不是在 pin的正上方了，此方法不可行。详情回复发表于 2017-7-27 09:55

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楼主| 发表于 2017-7-27 09:55 | 只看该作者

hoo 发表于 2017-7-27 08:48
bbox包括阻焊钢网，要获取精确的pin大小，需要从pad入手，找到表层的pad，这个就是实际大小

找到表层的bBOX，大小一样大，但不是在 pin的正上方了，此方法不可行。

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楼主| 发表于 2017-7-28 10:26 | 只看该作者

chrysalis 发表于 2017-7-26 17:22
1. 获取bbox的对象是什么？可能会以solder层为准
2. 扩大的方法是什么？运行速度慢的话可以把各个模块单独 ...

[size=13.3333px] 找到表层的bBOX，大小与pin一样大，但不是在 pin的正上方了，此方法不可行？

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代码详情回复发表于 2017-7-28 11:20

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发表于 2017-7-28 11:20 | 只看该作者

王开鑫55 发表于 2017-7-28 10:26
找到表层的bBOX，大小与pin一样大，但不是在 pin的正上方了，此方法不可行？

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