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虚心请教各位一阶HDI板子叠层设置的问题

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发表于 2017-7-24 20:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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初次画HDI的板子,准备使用6层1阶工艺,通常怎样设置叠层结构呢,
+ j2 c. X0 W4 M: X如果采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层,顶层的盲孔只能连接到L2,但是L2是GND层不能走线(如果走线的话阻抗没办法控制),岂不是要再增加L2-L5的埋孔连接到信号层,然后到走线的另一端还要再增加L2-L5的埋孔,然后再用L1-L2的盲孔连到顶层的焊盘,这样本来都在顶层的焊盘需要加4个过孔才能联通,请教各位通常怎么解决这种问题,谢谢!
. j( L$ o) d6 j
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发表于 2017-7-25 09:06 | 只看该作者
TOP-SIG1-GND-POWER-SIG2-BOTTOM

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谢谢!开始我也想用这种叠层结构,但是TOP与SIG1的距离远小于SIG1到参考层GND的距离,板厂说SIG1不能做阻抗控制,我的SIG1上有差分线需要阻抗控制,应该怎么处理呢?  详情 回复 发表于 2017-7-25 11:45

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发表于 2017-7-25 10:07 | 只看该作者
直接打貫孔 (L1-L6)
! c3 F) P5 b: m% _" b1+4+1 (一階盲埋) 只能這樣處理, 不是打4個,就是直接打貫孔.
7 L3 _2 R& L7 R: h自己看空間去運用

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0.65间距BGA,而且有差分线,打实孔走不出的,看来只能多加几个孔了,谢谢  详情 回复 发表于 2017-7-25 11:47

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 楼主| 发表于 2017-7-25 11:45 | 只看该作者
小秋2013 发表于 2017-7-25 09:068 j) w) e" M" s" }* t: O) v7 H3 O
TOP-SIG1-GND-POWER-SIG2-BOTTOM

; a# k7 t9 R2 ~- R5 q* m谢谢!开始我也想用这种叠层结构,但是TOP与SIG1的距离远小于SIG1到参考层GND的距离,板厂说SIG1不能做阻抗控制,我的SIG1上有差分线需要阻抗控制,应该怎么处理呢?3 K6 f& }0 p' S5 b9 [! [

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隔层参考。  详情 回复 发表于 2017-7-25 13:32

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 楼主| 发表于 2017-7-25 11:47 | 只看该作者
nnew 发表于 2017-7-25 10:07
8 H* X' g8 R$ }/ w直接打貫孔 (L1-L6)
& t  c- n, T) p3 r% E! r. Q1+4+1 (一階盲埋) 只能這樣處理, 不是打4個,就是直接打貫孔. ! L% k0 K6 b+ }! Y" }* \1 n4 P
自己看空間去運用

: A& t2 a; l  X& T6 Y0.65间距BGA,而且有差分线,打实孔走不出的,看来只能多加几个孔了,谢谢1 t) G  z+ }/ w$ ?; ]- E1 P% f& P: w

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可以做同层参考,或者top层铺铜,参考top层。  详情 回复 发表于 2017-7-25 15:04

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发表于 2017-7-25 13:32 | 只看该作者
Jason022 发表于 2017-7-25 11:45- v/ Q. S& `# ^3 k5 a$ d  B
谢谢!开始我也想用这种叠层结构,但是TOP与SIG1的距离远小于SIG1到参考层GND的距离,板厂说SIG1不能做阻 ...
0 a1 o7 E4 q+ R1 r& u
隔层参考。. N8 }) a2 S; T0 q- O, c$ n; q

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发表于 2017-7-25 15:04 | 只看该作者
Jason022 发表于 2017-7-25 11:47
1 P5 ]+ O! j7 W' h0.65间距BGA,而且有差分线,打实孔走不出的,看来只能多加几个孔了,谢谢
! F' f( r# a  F
可以做同层参考,或者top层铺铜,参考top层。
1 Y& B3 ]( @# ^- j" i* }

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发表于 2017-7-25 15:30 | 只看该作者
top-sig1-gnd-sig2-power-bot;top层主要铺铜,sig1扇出,如需要bot走线,就打穿孔。一般说,0.65 扇出贯穿孔问题应该不大吧,顶多加层数。

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谢谢,我也准备采用top层铺铜,sig1扇出的方式,因为板子面积受限制,采用通孔的方式电源和退藕电容不好处理。  详情 回复 发表于 2017-7-25 16:28

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 楼主| 发表于 2017-7-25 16:28 | 只看该作者
xbin 发表于 2017-7-25 15:30
6 F( n9 f4 P# j$ ]6 {top-sig1-gnd-sig2-power-bot;top层主要铺铜,sig1扇出,如需要bot走线,就打穿孔。一般说,0.65 扇出贯穿 ...

, B/ }: C* e8 _* V( N" l" |- U谢谢,我也准备采用top层铺铜,sig1扇出的方式,因为板子面积受限制,采用通孔的方式电源和退藕电容不好处理。4 a! f, V; p& h

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发表于 2017-7-25 23:59 | 只看该作者
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发表于 2017-7-27 08:59 | 只看该作者
成本考虑 0.65的BGA 一般通孔可以解决 DSP这块芯片厂家肯定设计好可以通孔实现的 除非器件密度很大无空间打孔才采用HDI。0 U5 R2 m; T& t; h

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发表于 2017-7-28 23:07 | 只看该作者
0.65通常好像还是可以做通孔的吧

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发表于 2017-7-29 09:17 | 只看该作者
采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层,打孔方式为,1-2,2-5,5-6,1-6,根据实际情况选择看打孔方式,尽量避免打盘中孔(可减少树脂塞孔制板工序),GDN层的走线尽量短。具体设计可参考下面图例:
* `" z( [/ B5 v1 q$ W+ q

top.JPG (55.25 KB, 下载次数: 0)

top.JPG

gnd02.JPG (67.51 KB, 下载次数: 0)

gnd02.JPG

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谢谢,板子很漂亮。  详情 回复 发表于 2017-8-1 16:52

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发表于 2017-7-31 16:07 | 只看该作者
  同意11楼的
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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 楼主| 发表于 2017-8-1 16:52 | 只看该作者
rock_li29 发表于 2017-7-29 09:17
; X. U- L  l! t% g% L采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层,打孔方式为,1-2,2-5,5-6,1-6,根据实际情况选择看打 ...
9 ~# _/ ^2 Z5 K& l" D* X0 s
谢谢,板子很漂亮。
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