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求救, 有沒有大神能幫一下忙 Intel KabyLake CPU

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发表于 2017-7-13 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Hi, All:
) l$ n: F% }/ Z  R2 q5 U9 L如題,最近有新案子要開案,用Intel KabyLake CPU., i9 |5 C- \  j- K& I0 e2 k
能否提供CPU區的Fan-out gerber給我,或有公板可以參考一下。# ^2 W- h4 P) V0 C3 ~& z
主要是想了解如果用傳統製程,; `) a' ?, ?* S3 L
Min. Trace/Saping是多少。1 O: f1 I. n( D! m
Cline to BGA PAD是多少。% w; K: ~% h  C" S  S
方便的話寄到我的油箱給我 : jerrychan1019@gmail.com7 f" t3 a" T. v2 y* L
謝謝!!8 d1 h% a4 p: o+ n
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发表于 2017-7-13 11:36 | 只看该作者
问INTEL要。。。。。。

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发表于 2017-7-13 15:40 | 只看该作者
还没做过。我也想知道。

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发表于 2017-7-14 11:47 | 只看该作者
呵呵,这种东西要看你的bga的pin间距是多少?还有你得阻抗要求是多少?你几层板?信号线多不多?如果你得层数够用,信号线里面也没有差分线,那么就很简单啦,如果你得层数紧张,又有一堆差分线,那么去他的阻抗,能走出来并且板厂能做出来才是王道。

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发表于 2017-7-14 16:06 | 只看该作者
出线是王道

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发表于 2017-7-17 15:57 | 只看该作者
MARK

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发表于 2017-7-20 09:40 | 只看该作者
现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake
! {9 r+ o. d' L' a4 l* F% P7 EKBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM,DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的,除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计
) t' w* `8 I) P  U) n至于线宽间距,要看你设计多少层来算,层数不一样,相同阻抗的线宽间距也是不一样的,
& G, h! T2 m) C' b* ~CPU 里的出现和间距
  f3 b! \! w: c! Y5 l: P  f/ D如果是四层板,VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil,有时候也可以做3.5MIL,但如果做成3MIL的话,价格是比4MIL要贵的。
. H# ]  O# K8 {( o' `2 l) D7 L$ R& Y一般如果觉得出线多,VIA 用10-20的都可以出了,无论四层还是多层,CPU没太大问题,除了debug那组线杂一点,其它都很好出线,PCH难搞一点。
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