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本帖最后由 lize314 于 2017-9-29 15:06 编辑
X9 w& ]# T2 A. A6 K, ]/ r7 o4 C4 e3 A" @# f
1.PCB天线经过并连电感和串联电容使阻抗为46.3 + j15.7，接近50欧姆，
0 ~, q- F$ g/ ]- J- `" k2 K' F/ Y( [2.然后RF system（由IC和内部匹配网络也使阻抗接近50欧姆，靠近46.3 + j15.7）. ! O5 D! E0 y, V/ Z
这样就达到了系统的阻抗匹配？ 不知道我理解的对不对.! q& `/ x4 e' V
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/ W5 |, N0 f1 |5 E+ V9 F- W增加
, N# k3 O3 q3 E7 {! g5 H) ]$ E/ Q% x之前看过一些PA的匹配调试，PA是source端，天线为LOAD，PA为输出阻抗。- D. G3 M# v& K- T
这个里面这个芯片是接受信号，为输入阻抗，那么应该反过来，天线为source（PCB天线加电感电容 阻抗为46.3 + j15.7），芯片为load(ZL).ZL经过RF system内部的一些匹配达到50Ω左右（46.3 + j15.7 ），系统阻抗匹配的目的还是50Ω
" ]7 X& G# @3 i d, m( F; T0 B---------------------------------------------------------
$ t8 F+ W3 R0 v: D5 h. i下面应该是理解错误，概念模糊了$ i) y( C! d* [2 j! s" M; h
我说的S11和S22是指这个疑问，pcb天线阻抗在9.1 – j116.9经过并连电感和串联电容使阻抗为46.3 + j15.7.
* d7 `" p O' E4 N; O' ?4 w反过来的话46.3 + j15.7经过串联电容和并联电感得到的阻抗阻抗13.03+j123.8 ，二者的方向不一样...3 i% q W8 @8 \8 `7 Y6 C2 i. G# s
; _+ i/ z, o/ C( `% H |
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发表于 2017-9-28 16:25
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