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掩埋式叠DIE封装方式

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发表于 2014-3-13 22:24 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

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发表于 2015-3-19 14:07 | 只看该作者

果然是好东西，收藏

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发表于 2015-3-19 14:58 | 只看该作者

高！
中间那层东西是什么材料?

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发表于 2015-4-13 14:58 | 只看该作者

谢谢了

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发表于 2016-6-10 17:36 | 只看该作者

学习了！

默哀...心灵的洗礼！

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发表于 2017-7-21 14:00 | 只看该作者

好厉害啊

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