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在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，
. u% b" `, W2 Z6 c再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相: P3 ?6 c0 C) A- }" ?3 h
应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
u, A. e( G3 D! K4 M- U首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
# L' ^+ U' s/ w* p另外,PADS直接支持这种方式.; P9 z5 L0 z. m* N" [
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. % {/ y! o; ` n s/ s* l. `) W
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, ( l- V2 j. G; t3 s/ T
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
- G) R; w) R7 C! I- P就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称: r8 y+ U/ F3 G! m
为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
- L+ T9 Y) Y) s0 c. O" ^$ c7 O- o最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
" V7 I3 @7 y. b1 R9 Q; a画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
6 H6 i- W3 [( x. N+ i' E% O: ? F来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。% f+ y v( O4 _8 X" J# m4 X+ w
但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
1 K/ F- L+ F+ q% A0 F/ U在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！ |
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发表于 2009-1-4 02:18
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