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DDR4 双面布局时出线?大家给点意见吧

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发表于 2017-5-16 09:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 NIWO99 于 2017-5-16 09:58 编辑
- U+ Y  A+ Q  ~8 a3 W
. `8 v: M4 D/ Q/ @: K现在要做一个带8 片DDR4的板子。两个通道,一个通道4颗。采用上下对称布局。用FLY-BY拓扑。希望Stub长度尽量短常见有以下几种出线,大家都用哪种,是否有更好的方法。谢谢!
8 A1 }# O) o, c, H5 g* `% |. r1 F" V* b# Z! \4 M2 w& ?
    大家一般用这种这吗?- E8 v/ O4 y; a" u
   
" u8 ^  G( h" h" h# G) S      这种出线Stub长度最短,想用这种,但好像不能上下布局。
) ~% M- m6 K1 J. [" @
8 I) r# q4 Q4 T) i' t) Z! c/ x. M     这种出线Stub长度最长。T型常用
# f8 ^. j) e$ G4 i' @2 V# k& w
7 K, d% v& P) ]
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发表于 2017-5-17 11:18 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:513 U5 R5 H5 Y# n$ w2 \& G$ `
正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把 ...

1 G: J+ I& X8 ^6 w有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大,
6 B8 Z& |, D' u0 b/ X$ O7 m& o+ |而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大, T8 h9 V% q( D6 v6 U3 W( X

0 l/ A+ y7 J2 r, T; H* M: G

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发表于 2017-5-16 12:16 | 只看该作者
错位对贴布局

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你好,你有没有试过对错贴的布局,我试过,对错上下贴和单面贴点用差不多的布局空间  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:21

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发表于 2017-5-17 10:39 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
6 G0 d. i% U* S' X( H& l  }第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
6 q& I! G: }4 ]7 S) X! @4 m* e
没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已,1 H8 t- U- c8 j: n1 B
就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的,; ?, y0 P9 f& T0 k# Q! s
还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而已,其他没什么区别
2 C. S+ v2 P: a9 L
/ Z- v  D1 \0 k 9 p/ _; p5 ^( z

点评

正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把电源和地平面破坏了。谢谢回答!  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:51

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 楼主| 发表于 2017-5-16 09:58 | 只看该作者
大家给点意见吧。谢谢!

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发表于 2017-5-16 10:18 | 只看该作者
仿真一把就知道差别了。。。

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 楼主| 发表于 2017-5-16 11:09 | 只看该作者

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发表于 2017-5-16 15:30 | 只看该作者
如果颗粒打算正反面都放置,推荐第一种做法。

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发表于 2017-5-16 15:43 | 只看该作者
我看很多DDR 都是第一种使用的多

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发表于 2017-5-16 17:54 | 只看该作者
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里& E+ }/ v" }, s* n- u% T

1 P1 R9 t/ B8 A% P4 c& M
5 T! k. C1 e$ g) s' r$ d! e, ]* r+ j, E: _: K

点评

哦,层多是可以这样,孔不用移。  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:47
没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已, 就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的, 还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:39
我的是这个样的,没法共用孔 [attachimg]127011[/attachimg]  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:29
你好!你这种是FLY-BY吗?内部的线怎么过去?  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:26
这个是特殊的DDR吧,正反共用孔,网络相同,增加容量或主备倒换的吧,如果网络不同就不行  详情 回复 发表于 2017-5-17 08:44
这个确实看起来很舒服  详情 回复 发表于 2017-5-16 19:07

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发表于 2017-5-16 19:07 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
  c% p3 n6 l/ @8 Y& T9 L8 m7 Y, @! u第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

: O" ~6 k4 p; m! ]这个确实看起来很舒服) `7 |' a7 O7 P1 c  [* H

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相比单面这样空间没省出多少 但是内层空间问题有待考虑 相比单面而言 更倾向单面  详情 回复 发表于 2017-6-9 09:41

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发表于 2017-5-17 08:44 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54/ J9 a* n) O. p6 K' y' X
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
4 g/ j2 [/ X7 K  z
这个是特殊的DDR吧,正反共用孔,网络相同,增加容量或主备倒换的吧,如果网络不同就不行( Y% i& o, g' t+ T
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-5-17 08:48 | 只看该作者
正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点

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正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:45
我的芯片不支持FLY-BY加T点。为什么说FLY-BY是同一放层的才算?这种说法好像不正确哦。[/backcolor]  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:32
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:21 | 只看该作者
t123654 发表于 2017-5-16 12:16
) x1 ]* V# i" Z2 k. F& u错位对贴布局
0 Q6 ]' H/ G  T, B/ L
你好,你有没有试过对错贴的布局,我试过,对错上下贴和单面贴点用差不多的布局空间4 B' j& \8 R5 P/ I. P' v

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:26 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:542 u8 W9 w, ]% k) e. l; b
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

9 C: O6 z; z  j$ j你好!你这种是FLY-BY吗?内部的线怎么过去?
: f2 O8 M* e7 S, [% E

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:29 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54# @: {! `8 i" A! x; _7 o- D4 V
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
2 v9 h1 A3 W& L
我的是这个样的,没法共用孔
& v; f: {2 \' R5 P8 `
$ D) l; w! n! ?4 l* {+ T, f4 R$ Q3 e1 k

点评

这种上错错开的ddr,要走fly-by才能把线走完把  详情 回复 发表于 2017-6-1 10:01
就是要不共用孔,你的还可以压一下共用中间那排地孔和电源孔 就和我那个图一样了, 我那里是因为层多就没拉出去,横着一排PIN走一层,就是孔只过一根线,用了6层 如果空间还要压缩的话,直接贴器件中间那  详情 回复 发表于 2017-5-17 11:06

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:32 | 只看该作者
fengyu6117 发表于 2017-5-17 08:48
% S  g1 B& @' f1 }7 ?" Q" x" W- u正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点

% w: k/ @# ~9 K3 M' m8 G- ]我的芯片不支持FLY-BY加T点。为什么说FLY-BY是同一放层的才算?这种说法好像不正确哦。
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