[仿真讨论] 常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？
/ }" S: V, q( _ 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍  ?- E7 q8 @. d; @5 W% w( |9 m* O
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
+ o6 v' s2 J1 T$ S0 w9 X' S2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。9 y9 X9 W- s& {6 S; b0 C! f, v
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。- v6 p2 ~7 G8 w) t; ~$ W. R$ e" U

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2016-8-19 16:22 上传

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

$ X" p$ W* U' m$ a二、PCBA板的检验条件：$ R) F2 D, n9 D
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。0 k) Y+ Z. Z5 m7 _
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
( e& K5 }4 K) U. G# a3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
. I3 n) d) h: `/ }* M' A$ r. z7 l" S4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
4 G, g' }: G- s5 F  T5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
+ [# z+ z0 L( b 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
2 Q7 x# {1 }( S8 x- M/ R 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
( @- J- ~( @4 a! U

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2016-8-19 16:22 上传

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

+ J$ Y9 Q* K4 R三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
& O5 V: G$ V2 B01， SMT零件焊点空焊
. s, Y# P% {9 a+ C" j3 ]+ Z* J02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
  _( |9 l. W& X* a) P+ N  \3 Y. u7 {03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
6 s6 ]  w, ~) |) ?. y7 l* C1 {0 l04， SMT零件缺件9 n+ l* Y4 S6 t' O
05， SMT零件错件
4 S# e' ?  i# w. ~" `* q0 g4 Y06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸3 Y0 Y( [0 C' `4 t( }
07， SMT零件多件$ w# A; s- A1 L- X
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
, z2 r" h3 E; X; r/ h5 |( `. i09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
! D  H! w8 K' L, t7 E$ H10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起8 I5 X  o& |5 O! ]+ R8 n
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
5 p: I4 m1 |% U 12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm3 G0 d/ }5 m" W3 c
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度9 h( D% i, ?$ u# x" s+ D
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡  V( Q6 L* C. b9 D+ Q  z
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）/ ?; N) r% L; }: j% I, [
16， SMT零件脚或本体氧化
9 s, w4 G! k% _& n/ `4 G' n17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
! {+ |$ o* V5 Y# N8 N 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
$ p% e! T' H6 f! v: Y 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
& N; C! [& Z/ i$ j8 P7 s! R/ {  J( n20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)% x/ f, ]# `6 e
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
! I) W$ v) O# C4 ^ 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
% U( ]% _  X4 D6 P 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
, ]4 V: a9 x4 j! { 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
( [& w6 |6 `( q; y, [: T4 ^' N25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收+ A: c# B9 F0 D; j
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%9 j% `" y* x5 p$ E/ Q
27， PCB铜箔翘皮
0 F2 K" \9 y4 v; g4 Z28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
" o+ [6 q5 m) ]1 D& j6 x. i" Y3 S 29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
! V- P! y* o$ E8 I3 S& h30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
2 l5 O, v" E: V31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)8 i7 k% g" H) w# w
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
& V2 s. s8 c/ i# W+ H# N 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
1 _/ m# r7 @- P) e 34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN. n  Z  ?' k% U8 F/ W6 t
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
1 Y- j1 I* f% S) {+ Y' U8 H5 K

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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

. ^9 r# g: l/ q4 C+ q' d9 {" a6 o四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准; b. `! Q* q- S7 d
01， DIP零件焊点空焊
8 }, @5 U- H3 T9 [" D- J8 z02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊% o- e: O! e7 |+ f' D
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
* e- w& _' B% Y, ?04， DIP零件缺件：
3 b, {; c5 S. h. {05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外* d: T2 r7 P5 W& t& g! q. u5 [3 O
06， DIP零件错件：& `0 W2 B- l# ]' B: `
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸8 j$ v  _% k' C3 X/ _, Z$ a$ @# Z
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%3 O  S8 G0 k& E) |, b
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定9 V9 z3 M9 H' `$ ~! t& v1 g$ z
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
4 B! q6 L; S# y  r 11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）1 q, _& ^7 x6 R% j# s+ V1 P
12， DIP零件脚或本体氧化+ |$ V& o+ M' @8 K7 g7 B
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质9 |: d5 Y! C5 X2 @0 c9 ]3 L( L% X  [
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
$ x8 J  a0 ?$ y, v* ] 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿' n6 [, m* v( K* B" E
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
& a$ w/ z% e. l" ? 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)# v7 ~/ ]) y3 X" r0 X8 x- i7 w
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
' Q; F/ j: n; G2 z; S. @/ q! \4 S19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
4 i( u; m& B5 ^0 K- o6 V/ S20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
1 H, w- n: ?4 Z( r 21， PCB铜箔翘皮：
+ I" c: N5 x5 D4 K. Y22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
7 Q; f  }7 U# ?- \9 ]3 }/ O 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
3 E! X% ^* ^( s# B24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时0 F7 B8 @! w  A1 j8 [5 N: v# [+ h6 U  @
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
# K4 P  B" M2 n: Q9 o 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
, j. _8 R4 _' f" G" d) H 27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)+ J2 r0 F4 N; q/ u8 ^- V6 }" i
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN; F* c$ w% L- g# V. q
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)