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关于包地，我总结如下，大家帮我提提意见

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七彩雨

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发表于 2017-11-30 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于包地，我总结如下，大家帮我提提意见
$ P; T1 o& V( l$ ], l- F重要信号线是否包地，根据板上的串扰和EMI来决定。包地处理时，包地尽量铺铜，不能铺铜的走线，走线线宽尽量比过孔直径大；铺铜、走线包地尽量离信号线20mil(至少2w);包地线上打的过孔应该沿地线分开布，在信号上升时间的空间延伸里至少有3个孔（过孔间距一般不要超过400mil）;包地线的头尾要有via,要错开，防止形成天线而产生EMI干扰。
$ l. N: u1 V6 e0 x; ~* k, _. Q
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bingshuihuo

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发表于 2017-11-30 14:06 | 只看该作者
容易受干扰的信号 能包地的尽量包地    像hdmi差分对之间信号  差分对至少保持在4w 之间 0 B3 r$ E6 t$ c1 d+ g. G
如果能包地 也可以包地出来  & ]7 o  ]% E; [- B$ w' f
音频 信号  也需要包地出来% J- S- v! A7 a1 K6 M" r8 X
8 I& j9 U9 q  d0 c; ^9 f, a  }3 ^
总之  对容易受到干扰的信号进行包地

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