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高Tg 的利与弊

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发表于 2015-9-7 15:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题 ,请大家发表意见,谢谢!; f2 R! O/ I# d
9 U9 e/ F/ w$ P" k# o% F" ?6 o) M/ N# s
是不是越高越有利,高Tg有什么弊处呢? 其实不是。
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发表于 2015-9-8 19:58 | 只看该作者
一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

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弊端有哪些?  详情 回复 发表于 2015-9-8 20:42

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发表于 2015-9-8 19:57 | 只看该作者
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。  相对成本就高

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 楼主| 发表于 2015-9-7 17:02 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2015-9-7 16:34
5 W( y1 i# x2 j. B9 r没用过,高大上的东西是要花银子滴,一般公司都是减成本优先不会掏这钱。
2 A: r% B  A9 l2 q0 C而且光板子高TG没用,相应焊接的 ...

' B7 J6 e* d3 ]& B没事,有机会接触材料厂家的人,多去问问,就知道了。
# O0 t( o/ G, ^/ x* r8 |

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 楼主| 发表于 2015-9-7 16:19 | 只看该作者
自己顶一下,热膨胀程度是否会不一样呢?,高Tg常常硬度会高,是否会影响到钻孔呢?) p  N9 D4 y; {& s$ v! ^" o' o7 Z5 q

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发表于 2015-9-7 16:34 | 只看该作者
没用过,高大上的东西是要花银子滴,一般公司都是减成本优先不会掏这钱。
1 B9 J$ g! G! u而且光板子高TG没用,相应焊接的器件也得是耐高温的吧?那支出又增加啦。

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没事,有机会接触材料厂家的人,多去问问,就知道了。  详情 回复 发表于 2015-9-7 17:02
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2015-9-8 08:59 | 只看该作者
简单的理解就是:Hi-TG的弊就是稍微贵一点,好处就是在生产过程中,免得出现板子裂化。

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发表于 2015-9-8 09:09 | 只看该作者
对于生产,高tg板材压合时候温度和固化时间要相对要长,比较费时。成本大家都知道了

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普通材料,价格相差有百分之多少?  详情 回复 发表于 2015-9-8 20:44

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发表于 2015-9-8 17:14 | 只看该作者
搞tg在回流焊时 不易变形,对于板子博的比较适合

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 楼主| 发表于 2015-9-8 20:42 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2015-9-8 19:581 p0 K" U4 H* S5 i8 o+ V- v
一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性 ...
/ u4 G" ^% p* v* v0 `9 P5 X7 t; Y# {
弊端有哪些?% ?1 @5 d( l: d+ x

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 楼主| 发表于 2015-9-8 20:44 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-8 09:09
% l' w4 Z& B5 o9 F2 u对于生产,高tg板材压合时候温度和固化时间要相对要长,比较费时。成本大家都知道了
% ~0 Y1 v7 O$ T( d
普通材料,价格相差有百分之多少?
2 N2 X$ B/ S  A1 W  ?

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180和140相差不大 10%左右吧 其它特殊的就相差大了  详情 回复 发表于 2015-9-9 12:58

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发表于 2015-9-9 12:58 | 只看该作者
True 发表于 2015-9-8 20:44
! t6 k7 Y; ~& t4 E8 n3 ^* O普通材料,价格相差有百分之多少?
; y  X* `1 L( F0 i/ z2 Q: s
180和140相差不大 10%左右吧 其它特殊的就相差大了
/ n) @7 c% O7 ~& I5 v$ ]

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发表于 2015-9-9 16:00 | 只看该作者
贵应该是最大的弊端了

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发表于 2015-9-21 10:43 | 只看该作者
我们有部分产品要在75度的环境温度中工作,必须选高TG.

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方便 告诉是哪一个型号吗?  详情 回复 发表于 2015-9-22 17:04

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发表于 2015-9-22 09:54 | 只看该作者
超有用 謝謝分享
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