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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方

& s; L* M' i% l9 y: r. s
- z. t- T: J- R1 v6 `& O6 `" c3 L) @
.FPC软板特点
  _8 U! X' W: @  a! O
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。
  x  j, k, u" Q# W: o: T
1.可挠曲性
8 }2 k4 P; [; F
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。

  l5 B+ C" l* |7 X
2.体积小

; f% D% X7 o1 j& @; q6 N- d5 q; L& }
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。
' T, h" `, r, \5 ?' P& `0 G
3.重量轻
( s3 U- k; `$ w) C
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。

2 W3 Z+ Y6 @3 u3 _& x4 z! `
4.消除安装出错
9 w. A! }4 u8 _3 v. Q( m
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。

  ?$ J; c9 X& H& I2 E
5.增加可靠性

! ]0 B- w) \! L2 N) P
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。
; g" w" w+ f; z/ ~0 h7 }" }* f& \: R# k
6.可控制电器参数
$ E$ {2 S5 {. a8 y- |- e
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。
7 O/ q3 ~: S: S* T
7. 可降低总成本

6 u) W6 H; C' n. K% u
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。
0 n4 B4 @* D1 l! A: Q
" N7 v8 f+ h/ F" d4 P# J
* h7 Y# G: t0 ~) a8 S; I5 N
; ~+ W$ J% _1 o: [$ Q- {

6 d9 E' g9 v9 r9 j( f5 d8 r
+ _+ T6 {' r. A

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!
6 n/ M% A, A/ E  F: U6 t. F% x# f# d7 b% k# l! a: l6 @/ c. N+ [
(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       
; j( y0 d& ]& I, J$ u1 D) H' N(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        $ q, ?" @5 V7 V( V  \
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 
( p0 m0 k8 l& ]" l  {(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     ! I6 U: ]# j. {# _, q% B5 a. a0 m2 v
(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?        2 c' y+ x* O, x' C9 q

& n5 E6 S& A/ j) s; g6 Y                                        0 d" u6 u+ k( K

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介

" C5 V7 a) a/ b) _
( `: x% R' r0 W8 f" h" o& a
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)

! T( r1 U( s0 `' Z
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)7 r# a5 b# I; k4 ?  o2 J
    # v# n- |  ?% z" Z* v& R, H
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。

' K, J+ \. c; |' A0 h/ d
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。
4 t4 z* H0 F4 `8 V

, Y7 @) v1 P8 J$ k5 N
' R! `/ O( |  [2 J
  `7 b/ r6 ]; d& x2 i  T5 a9 R- z; Y6 Q7 \9 e4 P

7 H2 o! p/ R! ~- |) q

9 o. f( Q* e; Z) o% T# B

4 I5 ?! c8 y+ O4 `

8 `* a( u8 F$ K5 ~" ]; J

9 a! g" I$ P) L5 s  t% c1 e5 J, g
" I9 e& K  o4 Y2 l1 l

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
2 k4 W) T) x1 i) j+ f" j+ ^8 w. B% D
补强材料(Stiffener)
8 }3 K% A/ O3 e2 ?6 I! q3 c
9 Z  t- n4 ~: w. U2 A5 _在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              ; N1 E+ }% j. U: Q2 N
! P+ P# h1 F  H: D) m- z. q6 {. I

  R9 Q( z1 {$ b$ j6 y0 J
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品

& `2 N* |6 u9 U1 y+ U$ e4 F) u, @$ c4 l0 J3 i# H

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 楼主| 发表于 2015-6-13 09:00 | 只看该作者

% x4 r8 \+ y/ E7 s1 {
.FPC应用
3 y5 p1 E) \( D+ T* c
1、商业电子产品。如:手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。
) u6 k, |/ D: h) m3 l
2、医疗器械领域。如:血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等
+ E5 N! e6 T" C. f$ f
3、军工、航天领域。如:飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。
( N" B3 p# G) O- o

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发表于 2015-6-15 15:26 | 只看该作者
设计注意的地方呢?

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还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢  详情 回复 发表于 2015-6-15 16:00

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 楼主| 发表于 2015-6-15 16:00 | 只看该作者
tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26
/ n& Y6 ~" G" b+ b; x1 \8 i设计注意的地方呢?
# d1 ?& V2 ~6 t6 [& Q. u
还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢
/ N4 u7 v+ q( @6 N" \9 u

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发表于 2015-6-15 16:42 | 只看该作者
期待.......

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 楼主| 发表于 2015-6-17 09:09 | 只看该作者
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' H0 Q" C+ _: S5 c5 z# \
% H- x! ^0 w  }9 D; J) a
  覆盖膜(CVL
  • 结构:由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成,聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil,其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
  • 尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
  • 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨,起保护线路的作用,同时可以增加产品的弯折性能。

      w; h. b5 ^4 i& S) j0 `' F  h

4 U5 v+ F6 F! u6 s9 m# h& \& l

8 e9 U& c+ D5 [

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发表于 2015-6-21 10:46 | 只看该作者
有没有相关的文档,分享下的?

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包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考  详情 回复 发表于 2015-6-22 13:40

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 楼主| 发表于 2015-6-22 13:40 | 只看该作者
linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
1 l+ O2 f7 z* s2 P% r6 @有没有相关的文档,分享下的?
2 O6 i* g% r) M7 M4 Q& H- d
包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
1 ?; f1 A- A' ^2 Q2 t

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非常感谢!!!  详情 回复 发表于 2015-6-23 02:12

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发表于 2015-6-23 02:12 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40
! D% h6 x; J$ s3 V& R5 `" w包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考

% l" s9 w! ]+ e7 Y# A6 G) ^非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2015-6-24 09:31 | 只看该作者
粘结剂--纯胶(Adhesive)
- w/ O: t- @4 W" o$ a5 \8 N作用:相当于刚性板的半固化片,起层与层之间的粘结作用,用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。2 }0 ~' l' ?0 z; i
规格:10um/25um/40um;
- `3 h+ q) w( v9 u0 \0 w  R& r0 [# m尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
% u. u) W4 o3 l! |  u: K8 ~6 @) C缺点:Tg值40-55℃,因此,对要求高Tg值的刚挠结合板,一般不采用纯胶压合,而使用不流动半固化片进行压合。' Y$ K! r# Z: w* U6 I1 h8 n

0 v: i' v! A" g7 |! @! [' l粘结剂---不流动PP(NO FLOW PP)
  W1 i# S9 B" a  F  }0 q& |& t; |分类:环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。
8 T6 U5 w9 H$ m  ^规格:VT-47N 106,VT-47N 1080;VT-901等$ J% [! j% @& \$ \
尺寸:常规片状18inch*24inch;卷状;% U) _  _0 m2 S! l. b! j$ u
特点:普通不流动PP Tg>170℃;PI系不流动PP Tg高达250℃;通常有胶挠性板材使用纯胶压合(使用环境温度范围在-40 至85℃),无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合( -40 至220℃ )。
( S/ s' X3 N+ C5 I/ v4 e; T/ P" u
/ K0 O9 x% Z6 m+ ~

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发表于 2015-6-25 17:36 | 只看该作者
楼主做软板好多啊,经验蛮多的。

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发表于 2015-6-27 15:25 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:15 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑 ! y' ]+ @" n% v2 Z0 [
$ O5 F* I, G9 ?5 v- V2 x, C
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