FPC软板介绍及设计注意的地方

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-12 17:41

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FPC软板介绍及设计注意的地方

.FPC软板特点

随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长，在线路板市场份额上所占的比例也越来越大，扮演着举足轻重的角色。

1.可挠曲性

FPC最显著的优势，可以实现动态和静态挠曲；FPC通过挠曲和折叠，方便地在三维空间进行布线或立体安装。

2.体积小

由于设计不同，在组装中与使用电缆导线比，FPC的导体截面薄而扁平，减少了导体尺寸，而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比，空间可节省60%以上。

3.重量轻

FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内，与电缆导线相比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

4.消除安装出错

采用电缆导线安装接线，容易在安装或维修过程中出现接错，导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题，只要设计图纸经过校对，生产出来的产品都是一致性，不会连接出错，使用FPC也消除了电缆导线，给设备提供一个清晰的外观。

5.增加可靠性

使用FPC装连，可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整个系统的可靠性增加，且对故障的检查提供了方便。

6.可控制电器参数

与电缆导线相比，FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数，从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性，这些都是电缆导线难以做到的。

7. 可降低总成本

使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合，往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代；FPC可整体装接，能转接粘附到构件上，减少了夹线和固定件的成本。

chengdandan · 发表于 2017-7-25 17:22

第一次接触ＦＰＣ，不懂ＦＰＣ工艺，请大虾们确认下问题，谢谢了！

（一）：此款铜箔材料我司建议用： CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜，覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜，做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK？
（二）：此款我司建议做化金，化金规格为： Au:1-3u" Ni：30-80u" ，请确认是否可行？
（三）：贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK？另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控，请确认是否OK？
（四）：贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO：YD+生产周期1720（如：YD1720),请确认是否OK？
（五）：我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM，请确认是否可行？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-16 09:09

FPC材料简介

1 刚性材料：高tgFr4 覆铜板（CCL），纯铜箔等，刚软板应用（芯板规格和刚板相同）

2 挠性材料：挠性基材（FCCL）、覆盖膜（CVL）、纯胶（Adhesive）、不流动PP（NO FLOW PP）、PI补强（PI Stiffener）、3M胶、挠性专用阻焊油墨

（由于FPC的特性，除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外，其余柔性材料基本上是卷状包装，宽度一般是250mm，因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。）

挠性基材（FCCL）
0 H: M. j6 ~1 z
9 q9 n2 E4 M) g8 T3 {

FPC材料的特点是能扰，板材薄。分为有胶材料和无胶材料，有胶材料由铜箔（copper）+胶（adhesive）+基材（base film）组成；无胶材料由铜箔（copper）+基材（base film）组成。

板材的铜箔分为两种，一种是电解铜箔（ED）,另一种是压延铜箔（RA）;电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路制作，但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时，针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成，铜微粒结晶状态为水平轴状。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-26 15:12

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑

补强材料（Stiffener）

在有器件焊接等多种应用场合中，挠性板需要用补强板(Stiffener，又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI，FR4，铝片，钢片等。

类型	厚度	对锡焊的耐热性	特点	应用范围
PI	≤10mil	良好	厚度薄，易加工	对支撑位置厚度要求较薄的产品，例如金手指背部
FR-4	＞10mil	良好	支撑硬度高，易加工	对支撑硬度要求较高的产品
钢片/铝片	无限制	良好	支撑硬度高，散热好，加工难度大	对支撑硬度及散热要求较高的产品

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-13 09:00

.FPC应用

1、商业电子产品。如：手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。

2、医疗器械领域。如：血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等

3、军工、航天领域。如：飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

tanxijun0870 · 发表于 2015-6-15 15:26

设计注意的地方呢？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-15 16:00

tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26) x# c) q3 H$ i Y2 Y% }
设计注意的地方呢？

还在整理马上要发表了敬请期待

大家如碰到过的设计也可以发表出来参考谢谢

tanxijun0870 · 发表于 2015-6-15 16:42

期待

.......

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-17 09:09

FPC材料简介

覆盖膜（CVL）

结构：由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成，聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil，其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
尺寸：均为卷状，250mm/500mm幅宽；
作用: 相当于刚性板的阻焊油墨，起保护线路的作用，同时可以增加产品的弯折性能。

fgm.jpg (32.93 KB, 下载次数: 4)

下载附件保存到相册

2015-6-17 09:08 上传

4 c# i& s5 C# L, D% {$ L9 T/ f' j

linuxfor · 发表于 2015-6-21 10:46

有没有相关的文档，分享下的？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-22 13:40

linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
9 k6 |# z; K. q有没有相关的文档，分享下的？

包含特殊信息，不方便发上来

并且也没有一个完整的文档现整理一个较完整的文档来给大家参考

linuxfor · 发表于 2015-6-23 02:12

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:400 } F R5 ]+ S( e
包含特殊信息，不方便发上来并且也没有一个完整的文档现整理一个较完整的文档来给大家参考

非常感谢！！！

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-24 09:31

粘结剂--纯胶（Adhesive）
作用：相当于刚性板的半固化片，起层与层之间的粘结作用，用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。
规格：10um/25um/40um；
尺寸：均为卷状，250mm/500mm幅宽；
缺点：Tg值40-55℃，因此，对要求高Tg值的刚挠结合板，一般不采用纯胶压合，而使用不流动半固化片进行压合。

粘结剂---不流动PP（NO FLOW PP）
分类：环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。
规格：VT-47N 106，VT-47N 1080；VT-901等
尺寸：常规片状18inch*24inch；卷状；
特点：普通不流动PP Tg＞170℃；PI系不流动PP Tg高达250℃；通常有胶挠性板材使用纯胶压合（使用环境温度范围在-40 至85℃），无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合（ -40 至220℃ ）。

xiefeioo6 · 发表于 2015-6-25 17:36

楼主做软板好多啊，经验蛮多的。

qooop · 发表于 2015-6-27 15:25

支持楼主分享普及知识

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-30 09:15

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑

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