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1.5GHZ光口差分线换层会有影响么?

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发表于 2017-3-16 17:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.5GHZ光口差分线换层会有影响么?需要做阻抗控制么?- G5 x2 F4 v( \6 x: h! @
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发表于 2017-3-16 17:35 | 只看该作者
可以换层的啊,  需要控制阻抗

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发表于 2017-3-16 23:29 | 只看该作者
原则上是能不打孔则不打孔,如果需要打孔也只能打孔,处理得当影响就不大,打孔换层最好走优先布线层(上下层都是GND的布线层,可以屏蔽干扰),换层处下伴地孔,提高过孔处的阻抗跌落,其它走线尽量远离它(至少保证3W原则以上的间距),差分对内等长控制+/-1mil内。拐角地方做圆弧处理,减小信号的反射,如果打孔担心影响大可以对信号进行仿真,根据仿真结果再做优化。不考虑成本的话可以对信号做背钻工艺,这样就不需要担心内层stub对信号的影响了,还有走线层面选择应该考虑内层stub尽可能的短,如果都很短就不需要考虑背钻了。像10G速率的光口差分设计原则上都是这样的。自己根据自己的板子情况酌情参考!

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发表于 2017-3-17 09:31 | 只看该作者
楼上说的很全面,可以供你参考!!

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发表于 2017-3-17 12:01 | 只看该作者
没问题 我走10gbps 也换层的

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发表于 2017-3-20 09:23 | 只看该作者
:):):):):)

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7#
发表于 2017-3-20 09:23 | 只看该作者
:):):):):)
ray 该用户已被删除
8#
发表于 2017-3-21 15:31 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2017-3-23 14:45 | 只看该作者
上面已经回答的很详细了。我看的好几块实际PCB,4G速率的差分线好多有过孔。

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发表于 2017-3-27 14:49 | 只看该作者
3楼上说的很全面,可以供你参考!!
这个家伙很懒,从来不写个人签名。
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