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protel 99se中如何封装

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发表于 2008-9-19 15:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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protel 99se中如何封装
: W, }6 ]2 R; S8 S  J7 }7 r我刚接触这些,有很多不懂的,比如每个元件的封装类型,就是在footprint怎么填!还有封装是什么意思!
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发表于 2008-9-19 20:26 | 只看该作者
在論壇里找些教程看看吧
Not necessarily to be strong , but to feel strong!

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发表于 2008-9-21 09:15 | 只看该作者
我觉得还是先到图书馆找些书看看,先比较系统的掌握一些基本知识,然后到网络对疑难杂症寻求帮助,可能会学的更快更好一些。

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发表于 2008-11-30 13:05 | 只看该作者
封装即是元件焊接到PCB板上所需要的焊盘组合和外形,焊盘——用于将元件焊接到PCB板上,并通过铜箔走线连接其他元件与电路,有机械上的固定,电气上的线连,热力学意义上的传导即散热,焊盘的散热对于SMD元件非常重要;外形——用于元件布局,保证元件安排的合理疏密,不能产生空间上的干涉(位置不够,元件不能插入)。

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发表于 2008-12-2 09:16 | 只看该作者
封装就是元件外形;: M; ?; ?  h! {" m/ q& ?7 g
你画好原理路后就要输入封装,在放元件的时候填入也可以;
& C. {( M# |/ O9 [. }. R你填的封装要在你的99 PCB 库里面有这个封装,才能正确生成网络表;/ u  [0 Q0 O' ?4 s  s9 S
如果没有这个网络表 可以去网上下,也可以自己做;自己做可以全部自己做;也可以有封装生成器,比如DIP(双列直插)生成填入一些参数就可以了

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发表于 2009-2-3 19:31 | 只看该作者
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