请教大家，椭圆的焊盘有什么优缺点？

gavinhuang · 发表于 2016-12-26 14:30

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接触过一些公司的封装库，喜欢把器件焊盘建成椭圆的，电阻电容都是，其它器件大部分都是，这样有什么好处吗？缺点呢？

LS13679296 · 发表于 2016-12-27 09:12

当BGA的pitch比较小的时候，矩形的阻容在BGA的背面由于四个角比较长会和BGA的过孔产生DRC，这样的会将其焊盘改成圆形或者8角型的。这样不会有DRC。

djadfas · 发表于 2016-12-26 14:58

我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad 方便出线

其他就不知道了第二个封装按照手册做的有可能本身就是椭圆pad

gavinhuang · 发表于 2016-12-26 15:08

djadfas 发表于 2016-12-26 14:58: C8 C$ E4 [- |( L9 r
我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad 方便出线其他就不知道了第二个封装按照手册做的有可能本身 ...

阻容器件，要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧，你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的，其它区域的阻容是矩形的？这样不统一不好吧。
至于第二图的QFP器件焊盘，Datasheet有画成矩形的，不过很多人喜欢在两头变成圆头的，不知道为什么。

WC1018 · 发表于 2016-12-26 15:14

个人觉得是为了布局空间更大考虑

djadfas · 发表于 2016-12-26 16:28

gavinhuang 发表于 2016-12-26 15:08& m% n2 \( L* k k$ H
阻容器件，要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧，你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的，其它区域的阻容是矩形的？ ...

可以bga下方部分替换哦

allegro小菜 · 发表于 2016-12-26 20:18

我也很好奇，可能是为了更好出线

longzhiming99 · 发表于 2016-12-27 09:48

椭圆在插件器件方面可以增加PAD间的间距同时牢固程度不变！！！！！！！！！！！

蓝色的天口 · 发表于 2016-12-27 13:38

应该是考虑到bga下面电容空间的问题

wwj04 · 发表于 2016-12-27 14:05

这样做是因为焊盘不容易起皮剥落

xyl1608 · 发表于 2016-12-28 11:23

一是节约空间，便于出线，二是，高速信号时，对信号完整性有利，个人见解

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