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本帖最后由 denny_9 于 2016-2-26 12:11 编辑
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( Q$ [2 [+ D$ w各位友人: 非常感谢业界同仁的支持,“IC封装设计工程与实例”一书自发行以来,得到同仁的厚爱,一路畅销,现准备进行下一轮的印刷。 为答谢广大技术男/女的支持及推广封装技术的普及,现特向业界赠送50本书籍. 本书主要介绍封装概念、封装(QFP/PBGA/SIP/FCCSP)设计方法、封装制造工艺流程,是一本集设计与工程于一体的书籍。
7 q# C2 t% J/ Y7 `8 p* ?作者: 老毛:人称技术哥,毛哥、电子科大美少男,曾经迷倒万千女性,不测却把青春给了华为与海思。 本派功夫封装设计、电/热仿真,独门绝技skill开发(软件小插件);... 潘工:人称印度神灯,潘少,哈工程核能技术男,一步不慎进入封装业,无所不能。 精通封装设计、电/热仿真、应力仿真、基板工艺、封装工艺;... 袁工:暂有洋文Denny,袁帅,江西理工电子男,年少单纯受骗入局封装业,几经磨练。 精通封装设计、电/热仿真、基板工艺、封装工艺、可靠性研究;... + i# W s' W% t; ~7 {5 N
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