求教！在PADS软件中创建BGA IC封装

凤舞九天 · 发表于 2014-9-12 11:06

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大家好！
   本人新学习PADS软件，现在在根据芯片资料创建BGA  IC封装的过程中遇到了以下几点问题，想请论坛内的前辈们指教一下，谢谢啦！
   1、BGA的单个焊盘的尺寸如何设定，是跟芯片资料说的一样大吗？还是有其他要注意的地方？
   2、

如图所示，在“形状、尺寸、层”那一栏中有Solder Mask Top和Paster Mask Top两个选项，当将这两个选项选定的时候，该选项下的焊盘直径该怎么确定？依据是什么?
3、在上图所示页面下，有“电镀”这一栏可供勾选，选或不选有什么区别吗？会造成什么影响？

jimmy · 发表于 2014-9-15 10:10

1，
BGA尺寸：
pitch 焊盘尺寸
1.00 0.5
0.8 0.4

2，无需设置

3，贴片器件可选可不选。推荐勾选。

凤舞九天 · 发表于 2014-9-15 08:09

有前辈能告诉我吗？谢谢啦~~~

jimmy · 发表于 2014-9-15 09:43

凤舞九天 · 发表于 2014-9-15 09:57

前辈，谢谢啦！祝你每天上班都有好心情！

凤舞九天 · 发表于 2014-9-15 15:13

THANKS~~~~~

pengkuo123 · 发表于 2014-9-15 16:05

支持楼上

larryfarn · 发表于 2014-9-16 00:03

参考，参考!

The IPC-7351A规范

mancy66525 · 发表于 2017-4-10 16:34

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