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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是PADS9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
, V1 |) H) v5 t4 B* v比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
  C- o4 m  J) P% _, q/ U如下图所示:
1 B6 K+ d+ t& r' A- q) f/ l " |4 `' |# @) `! X, ~  m

  t9 O/ {/ R* S6 U1 \但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有: Z( e& R9 N0 }& H6 T( Y! p
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示  `+ [6 W  Y* i  i: z% m

" Y: L' W, \4 }9 E9 d4 t
5 n& {! c% B7 x% Y% t0 K1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
* {# W) P2 f% y6 c7 U: D2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?
& w" v/ F7 P+ Q. {9 F3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?
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发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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