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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？3 s3 t/ U# s. l
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杨麟韬

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发表于 2018-5-9 23:51 | 只看该作者

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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DIY民工
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42. z: E3 M' M- [7 Z4 M
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

& h# v$ _6 @5 C3 J+ z2 m7 M2 E7 s对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨# ]( f; `4 R) R2 Q5 V4 E6 A

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37! w/ ?2 C8 B8 J. _0 {+ I- F
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
5 Q- E0 W4 K$ a% k1 y& s
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响
. @. L# k3 d1 j% ^

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

5 W1 d0 g0 \" {2 K学习了  $ q9 H. T+ x& ~6 q( g$ h" a, S

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电子科技
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
3 X) D7 j2 o5 K0 S. P8 j+ f学习了

2 @$ t) U) s' N2 @  ?: C楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382& E# ?& R, P7 O9 w7 l

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发表于 2018-5-16 11:09 | 只看该作者
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mosen518

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:375 s: H! S) h! |# N  Q
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
8 l" I5 X; U! e8 c! V# W0 H+ t+ i7 i' J
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。/ c+ b8 }# O6 k
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
4 r& y: f% p5 U与板厚也有关系的。
( f' J* X6 P7 u8 t/ Y; G4 q

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DIY民工
信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
4 T9 ]; g8 L$ V, ~9 n塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
! y( u! B: o+ Y3 k* m/ X板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...
1 ~% c" n3 B7 y2 P
信息很足，学习了7 N8 j  [3 n, P2 E3 l# I# |) J

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mosen518
可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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发表于 2018-5-31 17:16 | 只看该作者
) P' g5 x9 ?  w; {# N/ V- }
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赵晨辉

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑
2 O) m/ s! T8 @7 C% f1 k; n0 @. X+ J, u8 v0 }- W% t2 n/ z
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
9 r. ~; Y! J* t7 X9 H6 N树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。# f' H9 M8 u5 s3 ^

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解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
& p4 X1 O+ X7 U4 Y4 U/ n对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

! w# ^- {5 `7 q7 D4 A% V! f) Y解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识6 _. W6 F6 F" k9 }8 {! H! _4 e

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mosen518

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DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06: v. f( J2 x  i
信息很足，学习了
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可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
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