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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？% D7 @$ U$ w! I4 G; T1 _; D
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杨麟韬

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发表于 2018-5-9 23:51 | 只看该作者

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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DIY民工
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42$ B. ~- U, P( d" {* j& T5 a* v
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

. g: l) f8 E& ?. `9 K5 r0 l对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨' U) T8 O# c; i/ d2 \

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
6 F$ T) m  k- ~5 @7 A( U对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

' R, e. }2 l7 A) o/ E" l
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

) w. T" V2 a: G学习了  1 {* K! }) `& y; a+ o

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电子科技
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:590 d* N1 Q2 J9 c& L  h
学习了

& G" _. F: q+ m- G* a5 @9 ~. c楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382! S: Y5 {# C) t4 l& ?

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mosen518

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:370 b6 j5 o* e5 B, p7 Y7 c/ T3 w
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
4 J3 G, ]; Y/ F. U# D4 A# s
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
$ _' i4 ]0 `, f# F) d0 Q板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
' n+ T- k) p% k1 T( U9 G与板厚也有关系的。# S: e" N8 G$ Y

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信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
. m' w6 |; E& C  G3 [$ `0 a塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
9 e7 m- g3 V* f) M! r$ h板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...

% B, l7 i2 h# f( M信息很足，学习了
  v6 {7 w' z, U* P1 J

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mosen518
可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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赵晨辉

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑 : [% a- R2 z( Z% |; u  R9 O7 u

6 K5 S/ p$ b% d/ j- n% y对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
/ r& C* m0 r1 Z) c+ \$ v$ [  K树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。
; ^5 e: J. e0 z

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DIY民工
解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
+ N9 P; {- k- ]/ N对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...
8 u7 }3 k$ Q$ V# S
解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
. k) k7 s8 w8 b3 J, E

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mosen518

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发表于 2018-6-7 09:47 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
8 ?: Q  u+ G- N) {信息很足，学习了

/ T) v6 d6 L  M6 T4 G# o可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
0 i, e' N! E+ ^. U

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