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为走线挖掉一些BGA焊盘是否会引起焊接问题?

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发表于 2016-12-13 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,BGA封装走线,因为有些电源管脚被pin包围,无法打通孔,走细线到外面又会影响电源宽度,想把一些没有网络的焊盘去掉,PAD、绿油层、钢网层都设为0。这样做会有什么风险吗?有哪位这么做过?0.5mm pitch的BGA。
* m% l- _% c0 C  R8 o
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发表于 2016-12-13 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 许汉洲 于 2016-12-13 22:58 编辑 " p8 [( o" ~3 {  }2 y& y. M

9 U3 h/ a* H+ y建议不要去掉,本来就小,你还要去掉几个焊盘,这样不好的。0.5mm的bga就做盲孔和盘中孔吧。里面走细线,外面变宽

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发表于 2016-12-14 20:16 | 只看该作者
非常规作法,风险肯定有的,问题无非是短路;如能通过调整锡量、剔除锡球等方法保证了良率,也是值得尝试的

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发表于 2016-12-16 11:18 | 只看该作者
可以削一点,不建议去掉。

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发表于 2016-12-23 17:26 | 只看该作者
盘中孔还是不要做,容易出问题

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发表于 2017-1-16 11:43 | 只看该作者
不建议去,会影响焊接。之前有个案例,焊盘内缩了一点,影响焊接,如果去掉将会更影响。削盘建议一个盘只削一边。

点评

谢谢指点  详情 回复 发表于 2017-1-16 17:52

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 楼主| 发表于 2017-1-16 17:52 | 只看该作者
fred0724 发表于 2017-1-16 11:43; w" u- X% ~1 P: e7 e& _
不建议去,会影响焊接。之前有个案例,焊盘内缩了一点,影响焊接,如果去掉将会更影响。削盘建议一个盘只削 ...
1 u! P6 j; y% W. B0 d
谢谢指点
0 h- f3 `" B# E1 Z

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发表于 2017-3-8 09:54 | 只看该作者
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