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多层板地线和电源线的处理方式

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发表于 2016-10-10 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠: 多层板设计时候地线和电源线一般是单独做一层,然后大面积灌铜。这个大面积灌铜大家是怎么处理的呢?是直接处理成栅格铜还是实心铜加过孔的的方式?这两种方式在电性能和加工难度方面各有什么优劣势?
# d3 M6 F7 n! k
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发表于 2016-10-11 08:36 | 只看该作者
实铜在SMT过机时,有可能PCB内层的气泡因实铜排不走导致膨胀

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发表于 2016-10-11 15:16 | 只看该作者
当然是实铜,反抗干扰用的。

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发表于 2016-10-13 13:29 | 只看该作者
内层最好实铜,表层建议十字连接

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发表于 2016-10-14 11:34 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-10-17 11:35 | 只看该作者
内层实心铜 增加导电面积降低阻抗 也有利于散热。。。。。。说的不专业请谅解

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发表于 2016-10-17 19:41 | 只看该作者
内部最好还是实心铜,表面建议铺铜用十字

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发表于 2016-10-18 17:49 | 只看该作者
内部过孔用实心铜,表面建议铺铜用十字,插件焊盘表层和内层都建议用十字。

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发表于 2016-11-1 15:51 | 只看该作者
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