请问：BGA元件的封包如何建？

helpMe · 发表于 2016-9-8 22:54

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上图右侧是元件的侧面图片，【K4B4G1646B】
请问前辈们，该元件该选择「SMD」吗？
高度是输入0.35 (mm)吗？

第一次作 bga元件，一点概念都没有，~><
封装有通孔的，有SMD的？好疑惑.....

Lancelot1983 · 发表于 2016-9-8 23:14

选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

helpMe · 发表于 2016-9-9 00:10

Lancelot1983 发表于 2016-9-8 23:14! f, Q6 k- b; T& V$ t
选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

感谢你的指导！
没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

再请问一下，是不是高度并不影响封装的建立？
这里的高度重要吗？

Lancelot1983 · 发表于 2016-9-9 08:25

helpMe 发表于 2016-9-9 00:10
% u3 J9 R* }+ |$ }- U) R感谢你的指导！" d! ^" o7 K" V0 j" D: L2 B& W
没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

并不影响，但如果需要导出三维给结构，那就最好精准点。

helpMe · 发表于 2016-9-9 10:16

图1

图2
请问上图资料，
如何决定我们画焊盘的直径尺寸(Pad stack中的 Diameter)？
(我是以Post Reflow标的 0.5再放大约20% 的0.54输入直径尺寸，
可出来的pad，感觉太大，就改为 0.51)

(後来我翻阅吉米老师的书，有类似的元件，
吉米老师写的焊盘尺寸是 0.4mm
从哪里决定焊盘尺寸的呢？)

2009zhaoqf · 发表于 2016-11-3 13:29

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