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一块PCB上面可以同时使用两种表面工艺组合吗?

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发表于 2016-9-2 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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谢谢!各位。。。一块PCB上面的表面工艺是否可以使用两种组合?有没有不合理组合?
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发表于 2016-9-2 18:51 | 只看该作者
可以

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发表于 2016-9-2 20:00 | 只看该作者
1.有铅/无铅喷锡+金手指。2.有铅/无铅喷锡+碳油  。还有很多,具体可以问问板厂

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发表于 2016-9-3 16:06 | 只看该作者
还有 沉金+osp

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 楼主| 发表于 2016-9-6 16:02 | 只看该作者
xiexie xiexie!

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发表于 2016-9-6 19:51 来自手机 | 只看该作者
两种组合搭配可以。

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发表于 2016-9-14 08:53 | 只看该作者
这种有个性的工艺做的产品  主要用在哪方面的产品?

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发表于 2016-10-13 14:32 | 只看该作者

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发表于 2016-10-19 10:37 | 只看该作者
沉金+osp ,OSP主要用在BGA上面,对吧

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是的,不过这种我始终有些担心氧化的问题,osp时间长了很容易氧化的,我们目前全部采用整版沉金的工艺  详情 回复 发表于 2016-11-16 11:14

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发表于 2016-10-20 16:57 | 只看该作者
可以的,咨询板厂就好了!

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发表于 2016-11-16 11:14 | 只看该作者
liling92zdh 发表于 2016-10-19 10:376 K( E/ p$ w( A: I+ j
沉金+osp ,OSP主要用在BGA上面,对吧
' z8 E" v3 _$ y! x  n
是的,不过这种我始终有些担心氧化的问题,osp时间长了很容易氧化的,我们目前全部采用整版沉金的工艺

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发表于 2016-11-16 14:50 | 只看该作者
是的,一般情况下贴片的时候再拆包装

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发表于 2016-12-10 14:58 | 只看该作者
碳油加沉金
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