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有关DDR3 信号线参考平面的问题?

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发表于 2016-9-12 17:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人做一个新项目  8层板(TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM) DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面(不是跨分割,意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样) ,这种情况是否可以(如果不可以为什么?),我们工程师说不可以,要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答???
# X/ E) J. E2 a" x( r% h6 D) S8 K8 Q. \7 V& o' @# R/ G
6 k% V% a" N0 d! B: W  v5 O6 e3 ?

4 M4 B* W5 d7 ~  k3 {: o9 @, q
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发表于 2016-9-13 17:51 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:076 i+ ~% T) H4 |/ f9 J0 m- e
我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...
( z, R$ L& v5 h% |# v  h3 c' P# [2 M
PCB压彩基本上都是这样的,每个板厂都差不多,但是有一种情况除外,就是母版,母版会在顶底层大面积铺通,那个参考平面是2优先参考1,3参考4
) Z1 _; S+ |8 o

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发表于 2016-9-14 16:17 | 只看该作者
打了半天,突然没了,CAO。简单说,参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致!芯片内部,一般参考地,或者参考地+电源(被电源和地夹着)。所以,PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的,故而,有PCB上地址有参考电源的说法,但,实际上,这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外,lz需要学习下stackup。

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由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看,只是知道DDR需要一个完整的参考平面,具体参考那些平面没有了解过,所以才有了次问题,谢谢你的解答  详情 回复 发表于 2016-9-14 16:36

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发表于 2016-9-14 10:50 | 只看该作者
这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了,电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了,做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法,对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......

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发表于 2016-9-12 18:00 | 只看该作者
工程师说的对。。。

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为什么呢?  详情 回复 发表于 2016-9-12 18:02

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 楼主| 发表于 2016-9-12 18:02 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:000 ]1 W+ v( y* t! ]9 k6 [1 K
工程师说的对。。。
6 k4 A$ {) k$ m' z" k: n
为什么呢?' E% ]( h0 D" |& v# g8 O

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发表于 2016-9-12 18:12 | 只看该作者
找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求

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发表于 2016-9-12 20:20 | 只看该作者
通常来讲,数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的,且只能是本身的电源

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我就是想知道为什么 呵呵  详情 回复 发表于 2016-9-13 08:52

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 楼主| 发表于 2016-9-13 08:52 | 只看该作者
南林维京 发表于 2016-9-12 20:20# t( @2 c/ m1 Y5 r
通常来讲,数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的,且只能是本身的电源

0 l* I) F: s8 M  z0 F# o我就是想知道为什么 呵呵
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发表于 2016-9-13 09:12 | 只看该作者
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多,且可控。

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有点道理  详情 回复 发表于 2016-9-14 14:00
说的也有道理,赞同,谢谢  详情 回复 发表于 2016-9-13 09:13
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 楼主| 发表于 2016-9-13 09:13 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
" m( o% q9 t$ d) N' `通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多,且可控。

, }7 N- Y5 X9 L* T5 u6 G+ r9 {5 e% v说的也有道理,赞同,谢谢8 r6 h/ Q* c6 U  Z# e

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发表于 2016-9-13 11:27 | 只看该作者
首先你对层叠的理解是错误的,走在3/6层没有任何问题,3层靠近的是2层,首先参考的是第二层,其次参考第4层,6层同理

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?? PCB板压合不就是1和2 3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧  详情 回复 发表于 2016-9-13 13:31

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 楼主| 发表于 2016-9-13 13:31 | 只看该作者
980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27
: E  D0 F( i) M" h8 B% c2 e首先你对层叠的理解是错误的,走在3/6层没有任何问题,3层靠近的是2层,首先参考的是第二层,其次参考第4层 ...
9 r3 m; ^* F) z8 h
??  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧! P+ v, q  I+ r1 w% n& d

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你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图  详情 回复 发表于 2016-9-13 13:40

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发表于 2016-9-13 13:40 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 13:31
& u7 Z& M6 z9 R" o  q??  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
. S. B& g& Y1 z3 \+ K9 P
你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图

1111.jpg (1011.8 KB, 下载次数: 3)

1111.jpg

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我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:07

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发表于 2016-9-13 17:04 | 只看该作者
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   

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你这样做的理由有吗?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:08

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:07 | 只看该作者
980155498cai 发表于 2016-9-13 13:40/ X2 N% Y4 i; e; I; m- t' s
你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图

2 I( i& @" a1 `8 m+ l( A& t& z 我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的- [  u2 C0 T7 M! d# H, W

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PCB压彩基本上都是这样的,每个板厂都差不多,但是有一种情况除外,就是母版,母版会在顶底层大面积铺通,那个参考平面是2优先参考1,3参考4  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:51

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:08 | 只看该作者
不期而遇 发表于 2016-9-13 17:04
: `7 G" K: A# h最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND

% w7 u3 Q( b$ r) Z你这样做的理由有吗?& Y* q$ Y/ G* a& h! S

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做失败过一次  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:09

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发表于 2016-9-13 17:09 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08
8 m+ t, L$ ~$ W) N+ A) T0 B你这样做的理由有吗?
% w6 [' T3 \0 a* t' S4 d
做失败过一次
/ m6 S! N6 A( D0 G5 o: e, g
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