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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿,cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后,在修改stack中die层为wire bond后,编辑bond wire profiles后,但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢,还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢?谢谢大家。
2 N" x) P7 s% o5 u: L1 H9 n
6 a8 K. `% m) e& g% C' D& j* E$ I: n) u5 N. f5 r

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bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 0)

bond wire profile.jpg
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发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121
2 e1 `) A$ a$ B+ K! ~7 Q% e潘总,是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢?
8 L( e9 X4 ^1 M* I
1 h9 b! \) ?5 T) O) I
7 d) i5 M' Z2 {; _@denny_9 1 n6 a' L- E) D# J6 P
求两位大拿解惑。
; V* ^) q, ~3 m, O2 m谢谢
$ B+ ]* F3 L3 S, v3 w& {. R
5 v! p9 y- y$ _/ ^0 `8 c- }" l; v7 h# I

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发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗?

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发表于 2017-2-12 22:00 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。
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