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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 : g& |) T9 ^% L' j1 i
4 N1 V5 p, k) X2 S! _; \4 S/ Z3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
" @! [0 t% [- J- f. ~1 Z- z# l+ {8 e! ?2 v2 Y- P4 ^# Y
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
" |! D) O! r( g3. 普通差分通孔的设计 " J! x# |5 F- u6 s% [9 w
设定single-end或differential pair
* G0 A1 @4 ^4 V0 A5 `1 T
5 `" k$ e- g6 @+ I. a, O& ~/ Z! h若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 ' x5 p y! b% p. P
# X, E# m9 ]( [) V# a如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
0 n1 M4 p! ^! y7 x7 K3 f% `$ L& f1 o4 V; d) a
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽3 s' _8 j5 {( A
$ ]0 N; Y( c/ b/ y- b% A( W, {) g$ h6 `3 W0 d7 J |. k! d! U
4.盲埋孔设计 " m! d1 E9 _7 M8 U
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 2 V7 |7 s: Q0 O' X: {* a
+ O; M- ^& H" e1 m* Q' ?5 g再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
8 N' V v$ R+ ~( l! h7 k5 O1 J1 d' f5 Q- `$ y
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) 0 w! p+ R6 `1 Z
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
! v% T2 r P4 d4 r. a# D% ]
! A, B0 b, x$ {0 B叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0 7 L8 h/ b0 G: o* d' f, d
0 k, }- {+ H( y0 u. N
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
# _6 z. _$ C# h: ` | 
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发表于 2016-5-20 16:58
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