pads pcb封装

wuyuanxing · 发表于 2016-8-2 17:18

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最近在学习pads，学到pcb封装制作这一块，看了一些教程里面做封装基本上是设置焊盘，画一个边框，但是我用LP Wizard生成的封装包含了好几个层的东西。有几点困惑：

（1）一个标准的PCB封装必须包含哪些要素（什么层放什么东西？），有哪些是可选的要素？
（2）元件标识性的2D线，字符应该放在哪一层？比如元件的外形轮廓线，还有ref.des,有的放在了all layer，有的放在了TOP，有的放在silkscreen top。
（3）元件的silkscreen bottom有什么用？

dali618 · 发表于 2016-8-3 19:20

帮顶

fushb · 发表于 2016-8-4 08:23

标准很难说，也说不好，不过我一般是这样做的：把字符放在丝印层，放在顶层时走线会受到约束，2d线放在顶层，这样layout关层的时候习惯了，元件的外形轮廓不画，ref.des不做修改，元件的silkscreen bottom的作用就是，如果你的元件是表面粘贴，全部在顶层，如果底层你画了点东西的话，那么在pcb里面就可以看到，以前的老电视机都是用单面板做的，顶层就是放元件，底层就是放丝印的，这就是底层的作用。

liyong199012 · 发表于 2016-8-4 15:35

简单说说我的做法吧丝印放置所有层是的使用向导会出现很多线框你可以不管它删除了就可以

wuyuanxing · 发表于 2016-8-4 17:25

谢谢各位的回复，我把LP Wizard生成的封装一层层拆解了，有以下这些层：（1）TOP层，有一个Ref.Des属性，这个在PCB里显示位号，还有一个Part Type属性，PCB里没有显示；（2）Assembly drawing TOP，有一个Ref.Des属性，PCB里显示位号，有一个元件正面投影轮廓，包括焊盘的投影，几何中心上有一个十字定位符号，这个应该装配元件时用来参考的；（3）Silkscreen TOP无属性，仅仅是一个图形外框，这个应该是我们常常看到的丝印图案；（4）Layer_20层，最大的外框，界定元件的PCB板上的占用区域，网上查了一些资料，认为是布局作为推挤的依据；（5）Layer_20层，一个简单外框，没有包括焊盘，可能是元件数量外壳的正面投影，这个不知道有什么用处，各位要是知道分享一下；