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过孔与传输线阻抗匹配

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发表于 2008-5-21 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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提个比较困扰我的问题:如何设计过孔的孔径、出砂孔、焊盘可以达到过孔与传输线阻抗的匹配?
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发表于 2016-8-24 21:39 | 只看该作者
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发表于 2008-5-21 16:33 | 只看该作者
关于过孔的参数就比较麻烦了,期待高人指点
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-5-21 16:40 | 只看该作者
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发表于 2009-2-2 11:59 | 只看该作者
请问斑竹什么是出砂孔?

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发表于 2009-5-30 14:44 | 只看该作者
本帖最后由 liqiangln 于 2009-5-30 19:32 编辑
0 Z  m, n- M3 H2 u6 l$ G4 M6 E- i1 F- a, F
出砂孔:就是过孔在信号参考层,与信号参考层的距离,通常叫Anti-pad, 就是一种跟过孔的耦合参数,对xi' W8 u) q3 A+ B7 }) X" \  u* I3 V
对信号的眼图影响较大。

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发表于 2010-11-21 08:34 | 只看该作者
过孔的阻抗可参考同轴电缆的阻抗计算办法,与内外径比值有关,也就是反焊盘与焊盘和孔径的差值

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发表于 2010-12-11 16:52 | 只看该作者
过孔和传输线肯定匹配不上了,肯定有阻抗不连续的情况,呵呵,努力优化吧,比如反焊盘、stub、介质、层叠、线宽这些变量都可以优化。差分过孔阻抗一般60多到80多都不一定,目前很多高速差分信号开始采用85欧姆阻抗了,就是为了降低传输线阻抗,减少与过孔之间的阻抗突变。

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发表于 2010-12-17 12:39 | 只看该作者

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发表于 2011-6-3 09:52 | 只看该作者
Allen 发表于 2008-5-21 16:40 ) L7 Y2 E3 C$ y& [
传输线考虑的是分布参数,过孔考虑的是集中参数,不是一个概念,过孔没有特征阻抗一说,任何过孔都会带来阻 ...
3 c: q- U# F; k* k2 u. U/ D  {
说法我不大同意。分布参数和集中参数只是模型处理,和阻抗匹配没有什么关系。/ x, _! E5 Z9 q4 C4 G

" p5 L, B( G& K% |( ]% c1 N5 f2 m对于过孔,如果首先能给它制造一个特性阻抗,然后再和传输线进行阻抗匹配,理论是可行的。( y2 m: y, Q0 n5 Q2 x
实践上,我觉得也是可以的
. s9 r5 h. A* ^: U0 h

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发表于 2011-6-3 10:27 | 只看该作者
via肯定有特征阻抗的,不用制造。。。。

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发表于 2011-6-5 20:40 | 只看该作者
哪位高手说说过孔特性阻抗怎么控制/

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发表于 2011-6-5 20:44 | 只看该作者
很新鲜的讨论

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发表于 2012-4-2 20:31 | 只看该作者
spices 发表于 2011-6-3 09:52 ' N( s, p3 E6 }9 }) P" @: d* L& c8 y
说法我不大同意。分布参数和集中参数只是模型处理,和阻抗匹配没有什么关系。
. X8 A7 I9 R0 R5 s" q) C
- U6 M) c# P. u9 r; ^对于过孔,如果首先能给 ...
4 z" M0 t& I5 J8 [3 Q4 G- s/ k
杨二的看法是正确的,仔细仿真过的过孔阻抗是可控的,关键是制造出和仿真得出阻抗一致的过孔不易。
Allen 该用户已被删除
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发表于 2012-6-7 11:08 | 只看该作者
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发表于 2012-9-6 11:02 | 只看该作者
Allen 发表于 2012-6-7 11:08
! r1 S* |7 G% {! a他没有理解我的意思。
& |1 s5 T1 B: }4 r; O' T% R  _( Q传输线“特征阻抗”的定义,是隐含了适用条件的,这个条件就是:只针对均匀传输线 ...

+ d. ], [! |5 r4 A; ^, ^         你好!我想如果我们用HFSS创建一个model, 让线与via相连,然后仿真出来它的TDR曲线,从TDR曲线上可以看出线的阻抗(假设via的阻抗看不出来),但是如果我们改变via的参数让这条TDR曲线变得尽量的直,这样是不是可以说trace与via的阻抗更加匹配?下班回家给你传文档!
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