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捷波公司的电脑主板!(大家来找碴)!!!

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发表于 2008-3-26 14:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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下载路径如下:
9 F5 ?" q" p! a8 ^  e  o- {+ Jhttps://www.eda365.com/thread-1183-1-1.html
: c2 Z( A6 j- u/ _7 [8 T/ A6 W6 _5 ~" J3 L4 ?9 f
2005年买了块捷波主板,买回来3天就点不亮了,换了个,接下的两年就是痛苦的煎熬,要么启动的时候见不到硬盘,或者莫名死机,忍无可忍2007年的时候,换了块华硕的,从此世界清静了。上月见到此强贴,苦心灌水1周,终获下载权限。
+ H! B) Z! y* S5 X- b& I" Q  u也闲着无聊,顺便开此帖学习下捷波主板layout,大家跟阿。我是一边看一边跟,所以大家有不同意见或者发现问题点要跟贴阿。3 _" D* z& ^$ q! r) g5 Y/ x

. }" N/ j* `0 |
# c$ w, ~& l, ^; [-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------1 @+ R6 r/ L; M" O" n; A. f
花了3天,断断续续地看,写这个帖子。觉得表面上能看到的问题,基本在下面罗列出来了。这个设计工程师其实做得还可以,有些阻抗控制的叠层划分等都没出大问题。也没有一些常见的坏毛病。
- f4 H; A  G! G. h
4 S; y$ G0 Z! ]5 U0 {5 T& z大家也别认为我挑剔某些问题了,事实上我已经放松很多要求了,更细致的问题点,我都自我保留了。其他的布局篇之类的也就没精力看和写了。一方面没有原理图,另一方面自己能力还不够。' r/ v" W$ E0 _
4 E7 |1 ]1 V; g; a* \
但不意味着这个帖子的讨论已经结束,从一个参考设计的大众评审,来评估大家心中的layout标准,对我们能力的提高很有帮助。因此不能听我一家之言了,大家踊跃回帖阿。
& _& d3 x1 z" F2 _  A5 j2 \4 E: p1 T1 X. F3 W
[ 本帖最后由 cmos 于 2008-3-28 14:30 编辑 ]
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发表于 2008-3-26 14:55 | 只看该作者
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发表于 2013-9-6 17:08 | 只看该作者
需要加强对自己的规范意识,必须做的更好一点。

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 楼主| 发表于 2008-4-14 13:38 | 只看该作者
原帖由 droden 于 2008-4-12 12:13 发表
4 I# X' |9 g' Z. S3 }
& }+ X- e7 G* l* F楼主是非常有心的人,在这方面给了我们很好的借鉴
) |: G$ B$ j" {" k1 ?: c# K, D但是对于铺铜不能出现锐角这个问题我也不太理解。对一块高密的主板来说,
* r: L$ a" X( A+ p: z0 o铺铜的时候必然会出现非常多的不规则锐角,如果都有按照楼主说的那样一点 ...
& V& G9 r# k  [
7 i+ h1 l6 K% L+ Q/ Z
是的修铜工作量很大,但不是做不到,只是花时间而已。意味着你不能用auto shape来铺铜,而必须手动铺静态铜。! ^9 n1 `: s( r0 f
意味着,你需要额外的付出30~50%的layout时间,但是我要告诉你在我过去的10多年的layout生涯里,以及认识的众多做日单的同行里面,无锐角铺铜是layout工程师的基本要求,你有机会看日单的layout的铺铜,即便是数万Pin的设计,也是无锐角铺铜的,虽然有的时候要数名工程师额外的数周的努力。
- x3 ]. [0 r+ m3 d. B
" R. G5 S2 P3 e! U1 ?: P$ |7 \所以不是不能完成的任务,只是你做了没有的。
& {" I0 b+ n+ @/ M其次就性能来讲,哪个性能更好,这个没有争议吧。
+ \2 \3 t/ e0 A. L
& S; w/ m! H  d9 q+ \: L- b等我比较闲的时候贴一个sony的铺铜标准,你就知道啥叫标准设计了。: R0 c/ J4 N2 A7 `( ]& }( w

+ o  F' O4 C% m* s. m2 \" A, v[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-14 13:41 编辑 ]

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 楼主| 发表于 2008-3-26 14:35 | 只看该作者
铺铜篇(以下case,择其一,均不累述)4 ^0 e8 {. O" ]

2 W5 h. r8 K$ l6 A( Q  m! [) ?7 O2 a1:大的铺铜,却在这里变成瓶颈,其实那个via打法是可以调整的
9 W& ?6 M# E+ P6 E) t, v
9 h! B5 G9 K' C0 X* x! a
2 Z( \& O* \: u1 K) a7 E5 [/ i2:被via割断的浮铜# J8 C/ d- q$ G

( C: h5 |6 }/ a$ i3 C7 B8 q
) |6 _- ]- _" P4 X9 c& M' `8 J5 S7 i' q' b8 C) K: @3 b
3:via删除了,铺铜没有调整就是这样的
0 T0 R1 R0 K& T: q4 j/ p3 l
) s6 `( o# h& b' [( @
8 U9 g7 e( c5 r; h; I
) D1 b$ c- f, H1 |& N' x% H4:自动铺铜造就的小天线* y5 h7 e, L' m
3 O' Y$ N2 t4 Z# M# x0 D$ `) f
3 u( M. {- |! [1 a4 d! k
5:从有利于焊接的角度,器件焊盘不要全覆盖更好。
% ]) ]6 r/ K3 V/ R4 y/ [
7 u" ]/ [2 o5 F/ E) a/ K' Q4 T : `" y3 d# L1 n5 I3 k

3 N7 d( r. _$ Q' C; l( I7 E6:其实从via看,上面多出的部分是多余的,多余的shape是否意味着,受影响的几率更大。7 K1 O, M5 X2 e9 o* D5 b

8 M& R' a( `% |, F; m
6 q7 R# C5 b9 ~+ i& S  J7 l2 H- }. p' p, F! j9 b5 T! m
7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
5 W0 k  K7 y7 M3 |3 `3 G. G* c6 P; {7 X

* T! G  y3 s4 N8 ` * J$ E5 p4 e. l% b# P( Q
  o1 a' g' f4 H' ]8 J/ l
[ 本帖最后由 cmos 于 2008-3-28 14:31 编辑 ]

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Allen + 15 非常值得大家学习!

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 楼主| 发表于 2008-3-26 14:57 | 只看该作者
布线篇:
# N; [3 r( H  ?8 J/ X) x: m
# b# ]3 O6 X& }8 J6 B0 k1:穿越0603,这个pci的rest信号,为啥有时电脑会莫名重启呢?先看看他们的rest是怎么layout的。
$ v8 g& U, r  ~; p5 v$ f% R
# T$ s" k  e) j" L' K5 j 3 s  W+ z8 }- d
0 V% b9 @/ v& p* s$ k
2:T分歧是无法避免的无奈选择,但也不是下图那样做的。5 {9 Q2 G  v6 P# |; K' g9 k
" p& @9 [* q/ s# z

' ?: i( g6 N0 ]# x . u/ |6 V- L* u* ]

9 a7 i: i7 l0 T# j( E) N8 D) I3:电源部的电容,被如此穿越。
& c2 O$ S& w/ H/ P( F8 |4 p' O此类电容一个比较热,另外电源和信号互相影响,即便有时影响可以在容忍范围内,在layout上却是可以做到最优化布线。2 u/ k! h$ f8 a# w* N' d% p9 J
: Z, a$ |8 a& p+ J+ G, Y1 d1 J8 t
+ {8 B4 x. n  E9 P$ ~) u9 i$ W

8 t; v# u# X# U; j, O8 ]其实空间很大,为何要一定要从下面走,还要贴着管脚) U$ q& R6 R( m) P1 j

( t8 U% r. _/ a( B+ w
; ~) c- R& d( R" |, @  d5 z8 c& T5 z
& ^* T0 e9 ]" E- a8 ]3 h. A4:BGA中出线,不在pin中间,其实constrain设好就ok了,道理就不说了。, {: g" A4 U) N8 [5 J( A
) r" h" S/ O7 w% w2 Y& I9 T

; {4 [1 B/ X  b! I0 `" ~* O. k! j5 a  S, J, r
5:可优化的差分布线,差分包地还可优化完整。* H/ m! ^+ i: }( y; D
4 j, v; h& d( @( ]; U* {

8 x0 f3 F; O; G1 c; @' \
3 y+ c  D! O5 b6 M2 a. z  z, T6:出焊盘锐角以及同级DRC,pair能做到对称出线最佳。
/ E* a& ]8 i( T8 Y% U  S/ o6 |" D4 |' ?. a# ~% q" J6 j2 W6 B
& ~0 i2 S- K, t
1 \8 L( u8 h+ S/ E
7:不知道为什么很多工程师没有check dangline的习惯,虽然有些躲在焊盘里的dangline不会造成影响,但是alllegro的这个功能还是能帮助我们找出真正的问题点。( N, F3 Y) B. K1 G( c
) |+ T- X8 e% n

# R( y" I) m9 ~( J
3 ]- a, a6 P2 A/ b. k3 u* ~8:打的过远的地孔(蓝色线),可以就近打,bottom的bus绕开。当然还有电源信号穿越了那个三极管。
: x9 S0 T4 r  L+ w
/ O& T8 u+ K& z! G& K! Z' B5 G6 {+ V
! o8 z* K; j2 P/ d& U5 i1 P7 h9 F/ E% o- e" g
9:(前一项的bottom视图),gnd via 就近打孔,删除多余的conner,也是layout布线优化的一部分。$ q" q8 x  g' a  Q/ y3 R4 P9 }
. ~' P, C- v) ~9 r$ J) t0 k2 F4 q

8 }" n* C" a1 z+ C4 c) O; [/ @/ B3 T* i* x
) |" U( f( h1 m
细节的处理体现出layoout的基本功,因为细节无处不在,体现出layout是否有良好的习惯。在高密度设计,这种坏习惯可能是致命的,会浪费很多宝贵的空间。- r4 i" v( n" R/ U9 O
为什么出焊盘的via从来就没有能打正的。  O+ n  ~, Y  R7 O! i
: v: p$ n- A- j" D! r
* t; C7 I5 @7 b' I2 G4 a
$ O8 e+ v* y2 Y/ R. ]. Q& g- x
10:cline与shape互连时要小心,不要制造锐角出来。
& R- v: y2 G. t1 }
2 q5 J8 C; O# \* x$ l
4 {) J1 L) D0 c* q* O. r0 g2 u! R$ S$ T* `
11:lock off的线,不是问题的问题,也是check中需要修正的一项。
* m2 R0 U1 V. {9 M- e) R: ^5 e/ ^9 n
) a* o2 U( h5 A
0 n5 a2 V6 _' d设置篇:
% A9 H' \$ n  T* q! N
2 O# n& L7 Y# D) V1:一个正确的constrain设置会帮助你迅速的定位到问题点,如果一个错误的设置意味着什么?8 n& z+ h5 O2 Z8 k
; \* \" y& [- T  p4 p
相关的constrain area,没有在相关的design rule找到设置,那么assignment table设了还有什么意义呢?
# p1 q% f/ a, V& X1 @NET_PHYSICAL_TYPE = PWR- D' I. T9 e0 W2 K$ d
NET_SPACING_TYPE  = BGA
1 ^: k4 i! Z. i/ `( r; ~
7 _; a* c) T$ l# m3 o) [; B9 N; ]7 P4 M; [- k. j

. {$ [" A0 U, C" v7 R8 _8 i9 \- p
2:layout可以选择给自己添麻烦,或者让自己随心所欲,但是往往牺牲的是性能,在空间容忍的范围内,尽可能的拉大间距,比如via&via,via&pin,power&signal等,可以给制造,焊接等多方面减轻负担,也是减少窜扰的一种方式。至少schematic来找你的时候,你可以理直气壮地说,我的layout做到最优化了。7 ?# o  ^3 a. T8 O6 O7 b( }& l
2 N$ g4 F0 Z: ?  E$ G
+ T5 w* @" X4 p

2 t2 Q$ b; z, t; K3 L3:placebound top/bottom的作用,就是帮你在布局时指导你的间距,即便有的时候,你所认为的DRC是可容忍的,例如C94。
- Y9 A: w/ B0 e' o但不意味着其他的器件就有资格去穿越这个道德底线,造成的后果是layout无视此类drc,从而r268,r266的情况出现了。+ T) |8 ]* B( }. g9 g; E

7 V. J" A- B9 G1 _/ G: d' _$ H: h8 X+ f . L8 F- ]- T2 j$ f

% h2 @- w, F3 T! k4:4个方向放置的带极性电容
/ N* @& j- J# i! i这个的解释可能比较牵强,就是在做贴装的时候,4个方向放就只能人工做,如果2个方向放就可以机器作了,但是有很多设计两方向放置的要求。我也不清楚真实原因。$ K2 X  ^$ g5 N4 K

1 W/ x* u) s2 ~, D 9 F; f- T4 u8 Z% h1 L
4 i9 ^( e4 w/ c4 T% n! B
丝印篇:
% e5 L+ v4 O" r( E0 S这个是具有争议的内容,因为不影响性能,不同的公司有不同的要求,当然很多是没有要求。* n$ d, U& j) Y. v: [$ p, l
我受过的教育,对于silk的具体做法是有具体的规定的,也许从silk的放置,可以看出这个工程师做事的细心程度,是否能做出完美的设计。
, |, C% J8 {2 y$ d# M+ ?- J  i2 Z: l5 _, o
1:silk被设置成了0线宽,虽然在出gerber的时候,可以变成带线宽,但我不知道对做silk有什么帮助,(很遗憾,我现在公司的silk text也是0线宽)
: F3 s1 d( P/ g- M3 Y  A5 y2 h2:silk 文本和器件丝印相叠" ~9 q: \/ R% l) D
3:silk文本被via的drill打断。
5 l9 ^, D; d. m1 U7 z4 |) G+ |% F( C' d0 s4 `8 P0 l* ?5 `9 \5 U# N

  p! \6 V- G% e! ^! ^' C% _  B  H
, w& c6 `. V* B; x) J7 s4:叠在焊盘上的丝印
0 z5 V: r; X: e: s4 h5 s- J) m6 z( ~. _2 z, t( v
  m* }& O1 q& N
' ~- x+ T9 A9 G5 w
5:竖器件,横放丝印$ a* w+ h0 L5 L

& a* _2 L  n# \. u, Q 8 I& D+ e* e) ?0 m) q

) E- s( n4 ~6 F& q% r3 F3 w6:没有摆正的silk名字(有空间的)  ]5 \4 s( F4 y5 M* `; n0 C7 m; `7 s
! K9 p+ o3 R2 V8 W

2 q& Q: i1 Y) B( v3 r6 {% H) l( E& ?- i0 X; D
7:没有放齐的silk文本,如果用大格点放就能放齐的
0 g* z* ?( s4 x# ^, v
: h- X' J; i0 Z3 M  |. B, l5 _! F- h
' p. G7 w) K' u! f7 a, Y0 C/ S9 x
8 Y' c0 s7 p5 c7 h* R8:silk文本相叠,需要考虑到最终的silk其实是有宽度的. f: X) f7 A3 ~" t
9:尽可能减少辅助线,从而做到美观已经言简意赅的表达。
) R, z! z3 R7 }. D" _
6 |, C2 N5 C  [5 o# h% }0 k4 n3 b+ z) P' Q& x9 \) C2 W) N- X3 S
[ 本帖最后由 cmos 于 2008-3-28 14:09 编辑 ]

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changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2008-3-26 15:48 | 只看该作者
值得学习呀!

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 楼主| 发表于 2008-3-26 15:49 | 只看该作者
原帖由 changxk0375 于 2008-3-26 15:41 发表
  N. n' q. D4 _" c7 K第四幅图还没有理解,不知道怎么就造成了小天线。是铜皮的尖角形成的小天线吗,怎样才能更好?是好修改一下铜的尖角吗? 请解释一下!谢谢!
5 f- q* f. _2 {

( C8 y* `7 K3 V4 A& X7 @铺铜原则上不能出现锐角,自动铺铜造成的小尖角,都是需要人工修整的,在高速信号中,都会感应噪声,代入地或电源。/ {- @1 {0 k& g" ]4 B. I) k& L
虽然有的时候,这些都是在可容忍的范围,但也是针对不同的设计而言,从layout角度,做一个最优化的layout设计,并成为习惯才是主要的。
/ r  ^( V. A/ b! e1 C所以我常常会花大量的时间休整铺铜,虽然有人说对性能影响不大,只是个争议话题,你面对的客户不同,一个得过且过的客户,也就放过去了,如果遇到sony这类较真的客户,就会死的很难看了。

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发表于 2008-3-26 16:08 | 只看该作者
在主板的布线上,我很有兴趣,看了刚才贴出来的图,感觉在公司里的要求比这个要严格得多。有些东西我们这样处理的话是绝对挨骂的。
zqy610710 该用户已被删除
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发表于 2008-3-26 17:28 | 只看该作者
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发表于 2008-3-26 19:54 | 只看该作者
原帖由 allen 于 2008-3-26 14:55 发表 , Q9 P/ A% n( G
现在的主板几乎都是公版设计,忽略厂家偷工减料的因素外,在决定主板性能的因素里,layout占了很大比重。
& c) f1 f, A" P+ ?; U. ^LZ的做法非常值得大家学习,很多人都是为了搜集资料而下载文件,几乎很少有人去看过到底下载的是什么,很多 ...

: [4 p6 j( C/ Q7 _/ c
5 }* m  i) F8 t4 a0 M& p, l* z8 L+ y, p( |9 J7 m

/ a0 w9 J: m7 @1 [6 \# F二当家的所讲极是," [: H5 [3 W0 A4 W  |
鼓掌!!!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2008-3-26 19:59 | 只看该作者
我想这只能说是捷波公司的LAYOUT头儿,抓的不紧了
MENTOR奋斗中!!!!
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发表于 2008-3-26 21:02 | 只看该作者
好帖!

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发表于 2008-3-26 22:26 | 只看该作者
大有收益啊!

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发表于 2008-3-26 23:44 | 只看该作者
分析得有理有据,怎么看怎么像赶时间弄出来的。
) B: o8 D2 b% e+ C! C- M) t3 }3 a) q1 j& c3 X% j' M
布板的也太没有责任心了。
changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2008-3-27 08:37 | 只看该作者
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