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Allegro怎么样制作Mini PCIe金手指封装

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发表于 2016-7-29 22:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,: M3 q$ l5 G2 Z6 c% p
       请详细赐教下怎么样用Allegro制作Mini PCIe金手指PCB封装?
$ c! K  @9 W% E0 |$ P       金手指封装为双面,Top面和Bottom都有焊盘。Allegro怎么样切换到Bottom面去放置焊盘?$ M; Y# \( t& n1 z
       请大神们详细赐教!
+ N2 H0 B4 c( d: s: y5 p& @1 M       谢谢!
! }" u/ H% |0 J& U/ L, H
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发表于 2016-7-30 08:29 | 只看该作者
mirror到bot层啊

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发表于 2016-7-30 09:27 | 只看该作者
做焊盘时选择end layer
最近在学写STM8S103的ADC转,有好多不懂,不知道有没有和我一样的情况的朋友.

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发表于 2016-7-30 09:30 | 只看该作者
bottom 焊盘选择是END layer. 而TOP是选择的是start layer ,先在END layer写入数,然后再选择单层编辑。
最近在学写STM8S103的ADC转,有好多不懂,不知道有没有和我一样的情况的朋友.

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发表于 2016-7-30 13:27 | 只看该作者
3楼正解,,2楼明显没做过,哈哈
又累又out...............

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发表于 2016-7-30 14:05 | 只看该作者
把顶底层的焊盘分开制作,就是一种焊盘做成top的,一种做成bot的(顶层没有东西)。然后分别放置就行

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发表于 2016-8-1 13:23 | 只看该作者
支持3楼
4 \4 z, V$ i+ f

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发表于 2016-8-1 16:11 | 只看该作者
你是PIN没设计好
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