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灌铜问题

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发表于 2016-6-16 08:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在设计4层板时,PADS 9.5在灌铜,TOP与BOTTOM层可以正常灌铜,但电源与地线层却无法灌铜,求高手详解,谢谢。
0 @( g  `& h9 i6 O. M

20160616081059.jpg (1.07 MB, 下载次数: 3)

20160616081059.jpg
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发表于 2016-6-16 11:37 | 只看该作者
是不是你没设置灌铜优先级,要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0,整板铺地的改为1

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发表于 2016-6-16 08:27 | 只看该作者
有沒有keep out 在內層?
  c! }2 z3 f9 Q: N
8 u& B# x6 E6 Z0 h# y* y; W; c. [& Y2 o還是你的內層是混合層? , 若是, 0 ^6 v. @7 v+ |: C3 ^0 s. m
試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start
6 D2 n4 i$ i( n7 s& |* K6 S7 J, p

$ O. k( f2 m7 d- r/ g1 L0 Z) b0 Q7 E- N" J- R  V0 ?' |

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 楼主| 发表于 2016-6-16 08:59 | 只看该作者
如果按你说的方法操作,电源层与地线层就可以灌铜,但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

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发表于 2016-6-16 09:57 | 只看该作者
1 没有画铺铜区域
, S$ ?( H3 q3 {( S2 你用的是cam平面 0 D4 `) _( @3 @  C& b. B
3 内层你画禁布区了

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发表于 2016-6-16 11:18 | 只看该作者
一、确认有没画灌铜区域4 _% D/ Y  k1 R  l: O* c
二、灌铜shape网络名是否正确,或优先级别问题
( h, p9 I0 j' H2 F1 a7 D三、你用的是否为cam平面1 C( J6 K3 N% k" F
四、是否画了禁布区

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发表于 2016-6-17 09:01 | 只看该作者
本帖最后由 nnew 于 2016-6-17 09:40 编辑
' A: }( C0 g3 G0 E) w4 @, R  ?; s: \  n" @, Q
Top Bottom ( M  a1 W+ G7 h! a0 o4 J( i
試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start. j5 O# }' i$ h4 i# l' f
因為你的內層是用"混合層"製作
' \. g- b9 K* H) v: }) |

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发表于 2016-7-13 15:47 | 只看该作者
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