[仿真讨论] 常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？) W5 i( z2 S- J
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍* H$ V( @3 o$ n, n9 Q  `- E
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
6 Y/ C! E* H1 L& c: q2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。$ ]* K9 ^4 p: m) j0 S
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。. Q! U+ D1 A0 _# ?) y

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2016-5-31 15:59 上传

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

% r' `* I( b# K二、PCBA板的检验条件：0 O2 x/ I0 q2 w& w+ l' M
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
* Y; O/ ^/ c1 _9 X3 U4 H4 r! }2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
, }" t( X2 s/ N9 a0 s3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
8 l! T8 v# W: ?" C0 A. f3 S1 t- O4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样/ y+ @2 N) U$ P# U/ J) t/ b$ @
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%! p3 _  t; S$ `9 y- @$ E9 \3 s7 q
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
) _+ Z5 u. _6 F3 Q) d+ |4 u 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
) L8 y: v, v# G; I3 W

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2016-5-31 15:59 上传

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

  C9 R0 A4 L! \
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
, j3 s& y% t8 ?( ?  W0 u! B. k01， SMT零件焊点空焊4 R* I1 q1 B2 d- Z6 V
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊0 ^! P% e6 T2 z+ m
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）9 V! `4 n& [- a# i! T/ k
04， SMT零件缺件" P1 |! h( B5 z& I: V
05， SMT零件错件5 |9 D3 Y6 C: M+ ^% r$ M* j  ~& B
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸5 R+ |! b9 d  ?0 c/ ?7 l
07， SMT零件多件( w; u& R6 O* d5 ]
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下: d" [% H! A8 o0 i% }4 a
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）% v7 s6 i. g& u' B1 [6 `
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起. T& c& f, u/ ^- g
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/22 X( A: r) h8 z8 y- b8 m
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm$ w$ W( _% _- D- E
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度# j/ {$ W# ^: Y5 q  y
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡4 ?( S# p# m0 m1 \9 a4 e' e, d. \4 c
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）) M: R$ t- J: s$ S6 l
16， SMT零件脚或本体氧化* |  z+ h5 D9 ^  C$ }. }. y
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)9 j9 S/ y( R0 f" g3 g; I
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
7 K  a9 H$ ]0 r* y 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度4 C* {) [# K$ C0 M
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)- X1 y; ]- t3 C: H( e0 v7 K
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
: g/ D' V$ g5 c' y+ a% `4 p. h 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)9 g  Y& C1 E1 N: x
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
! H% }* k+ L& l" ? 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶) t  P/ [) O: c7 ]% C. J3 v
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收) Q8 X, J' s0 e) Z) ~( F# L3 W
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%8 N, f/ Y* D" F
27， PCB铜箔翘皮
9 @0 Z' s# c- r0 O8 I28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)- u1 A5 \& J" W4 F* o3 v
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
3 s" F# N' j' z- Z( e* c30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
' r, J2 O  x6 ^$ e0 ]31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
) ]. ?. E. K4 S3 F  Q6 D 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA). m8 J/ y" H9 |' x9 B5 K1 r/ z% @
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI); ?9 a% ^7 H, i" T; F  Y1 c
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
; D& Y+ o6 `" O* y$ r 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
1 u  I& r! ?+ z  w$ X

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2016-5-31 16:00 上传

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

" a% v2 d: W& K, p% x
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准9 R. Z$ U( L: W4 N' u- P
01， DIP零件焊点空焊
) N4 C/ S3 U0 l1 F6 k3 f02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
7 g+ w) \" E( [; K/ R4 J03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）0 b% K9 S+ ]9 E3 t
04， DIP零件缺件：5 Q# t# X/ a$ \( Q
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
0 n) P, e: R# h; s5 W; c, p+ M06， DIP零件错件：/ S) a+ @/ N  `  R" ^1 }3 h+ K
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
. x* n) q0 e1 D4 ]+ I08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
/ i* Z7 t$ F, ]1 w, O/ C" X2 T1 v 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定0 s8 U$ i# y4 \3 j% m! R
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm4 ]- t, d6 M1 F/ F$ `
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
5 ^  ~. ?0 L! i, m0 p& W+ Z12， DIP零件脚或本体氧化
5 \1 G& g( n5 c( Z13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
! o, O9 N5 m, I- R14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
" n% y) |4 r8 F. {3 m" C. p. @ 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿. o' j" L+ f: P1 k
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
. _/ v, L) m, D% z: o 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
$ v$ {6 @& ^8 [; y" m& r 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
6 S; p1 G6 f2 N. `0 I19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收9 f$ @; N& c& a/ x& r0 B$ ^9 y
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
) `& g% i: v3 ~- g 21， PCB铜箔翘皮：3 `9 p' m" Q) ^' x9 s1 l
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
" E" i4 {9 `. Y$ W 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
9 `, C- ^3 w: S6 m+ r- {/ q/ q24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
" `1 D! ^, x+ e, X' E25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
# `4 N; i9 C  r; k, G 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)7 X0 [% x1 |3 U9 X
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
" x1 j( M8 z/ e" O9 Y; d) M% q3 ^ 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN% ^) l$ ~2 D' g
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)