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发表于 2016-9-22 11:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟目前学习有一个问题不懂,就是过孔的建立,thermal pad到底怎么样建立?????何种情况下才用FLAH焊盘。。。。。由于本人没有做过多层板,所以一直存在疑问。。。。。。。。。。。。。。。。。。如果将thermal pad 和regular pad设置成一样大小,在多层板中会有影响吗?在电气连接上,是正确的吗
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发表于 2016-9-27 15:46 | 只看该作者
这要看板子的需要,如果负片上必须实现花焊盘连接,那就一定要建立Flash Symbol。
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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
多层板上有使用负片层就要建,建立的方法可以看看书上或者百度一下,另外学堂中也有视频课程讲解。

点评

您好 首先非常感谢您的回答 我想问一下 如果我多层板使用了负片 在建立thermal pad的时候 我可不可以直接像regular pad一样设置 不使用所谓的花焊盘 行吗?就是像下图一样:  详情 回复 发表于 2016-9-23 15:54
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 楼主| 发表于 2016-9-23 15:54 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2016-9-22 14:40. h' |% {9 u" r5 D
多层板上有使用负片层就要建,建立的方法可以看看书上或者百度一下,另外学堂中也有视频课程讲解。

& H) q$ z6 a; x, r您好  首先非常感谢您的回答  我想问一下  如果我多层板使用了负片  在建立thermal pad的时候 我可不可以直接像regular pad一样设置 不使用所谓的花焊盘 行吗?就是像下图一样:  B' \6 I5 a# X# f

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