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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑
1 h' `! y3 q* ]5 b: Q9 f: c3 r6 V6 d/ ]4 M5 j2 [
3D Via Design in HFSS.（上）
* n6 i0 _1 \, v! R# K m' m
4 ~ Q5 z% p* H. i# D0 H本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
- _$ m) A7 W" T1 r! j- _( S1. 普通通孔的设计
0 i* t* u2 d7 V8 W# YLaunch [Via Wizard GUI.exe] # N: b8 `- P- `9 ^% T
$ J; p( O/ g: S- o& g3 {0 l Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
' G* q/ x( j( `* J/ w5 b& P7 e$ w: {, A. ~5 D
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 & ~( ~/ r% q& @4 Q% h
4 {! p5 x! n- E7 t& sTypical Via projects are now ready to solve. " c% v! c8 v# R0 _3 X: S3 G
5 p5 @/ S7 s" W4 L
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
}9 `) \2 S% n4 c' [& ? ! v5 B8 }4 c% W6 a/ I. r
B5 T" F. n" F1 e0 d; j( e
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
# {7 }% q" v: @
# a6 r( A! |9 o$ ?" p2 ? Y6 S4 T# T再把内层要出线的[Pad Radius]加大 3 g4 [4 Q9 C7 h4 Y1 u c2 E+ \
9 D( q1 `3 k# B0 V
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
3 U8 [6 x% W1 I- q2 Y9 ?8 ~$ ~5 \
' E' x) S" A: p- b+ Z[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) 2 f) c- k3 |$ z' B' X: B
# _+ P1 G! _) p2 J
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
) s+ C& l; Z& S2 ^* }& K1 H+ ~
6 ~+ K; `2 ?: @在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
/ F. @7 n) q) F8 X' g8 l
1 _' v4 w$ T6 J: J- X2 V5 \# ]/ F1 k" j4 W, I
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发表于 2016-5-20 16:43
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