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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 - l0 Z/ Q. R/ _. S. A x
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。, {3 |( J, Y1 X9 |
3 Z4 w% ]; G' r有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
% w0 Z$ B: H C, P' F; p; n知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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5 }6 b, H/ w3 P% {) Y5 ]什么样的PCB板子才算好板子？- I. w5 X) T8 T( {
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性能
# c6 Z3 T- E+ L' Q; |/ Q" a; L美观：孔，线，丝印，整齐等! |7 `0 m9 {+ f4 v) D: [! d
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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( B; A2 w) P& m1 l, _, q/ Z/ z- C咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
" K0 j# q, ~6 K外行看热闹，内行看门道！
& M8 g" a* O y! W& `' r2 t外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。4 |1 ] j- { x8 C9 F& R7 z0 h
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。5 x& x; ?, C( T5 [; E& d: i; H, R
- n$ D& H! o0 _) e* |5 O单板的层数评估
! q9 |6 ?+ N- v( v' O' p/ a& D9 |& M" N, g' n2 S
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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9 v1 v& o3 ^( d- j. G' p! ^怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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板子最出线密度最大的地方开始" C, T+ j' _ M) A% \
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层$ G$ p7 q; @. J6 U0 U5 f3 v
下面这个地址有Jimmy的BGA视频* b5 ?3 Q) N0 v; Q# p
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
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`, V. C6 z; r二：板子有多少种电源/ x# T6 h: x: ?) s6 K
从电源管脚分配密度最高的地方开始- ^( S5 x3 K5 O/ o6 L$ n/ p3 X
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？2 \8 Z$ n! b4 p5 y. x
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
) G7 N( }1 _' f+ K然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。3 u; {# c; z/ U' T
5 f# h$ j5 d6 N有多少电源层对应多少地层。
9 @: [7 {$ V2 E( u叠层的对称性。
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2 m2 Q! p0 A& U/ Z把几点综合起来，确定下最基本的层数。; A; {: \( @9 c5 t: y0 r# ]- w
如果有特殊要求再考虑了。# F! E, f! Z. f0 t" P7 s2 n N
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观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）, x( f; @( c: k ^5 O" s/ c# ]
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。( \; d1 x: P @5 F( N
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PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。/ O/ l x1 Z) |4 Z. y! \
https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。% m" g$ W0 k& {4 F2 s3 e
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。7 k/ |2 b+ a; Z0 p4 I
5 R5 g" d0 Y ~9 E0 U硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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PCB细节的处理：
# p% @( f; [/ z: LJimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。9 g$ T( }* Z2 }/ R
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？ D7 k. U/ `+ b; \) A
Why not?
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( L% |9 g+ ?" V9 Z% ?8 L有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
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发表于 2012-6-30 23:36
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发表于 2014-9-23 15:55
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。
