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无盘设计:unused pads suppression

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发表于 2012-9-6 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大神,ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过,看书上写的是无盘设计:就是去除没有布线的层面的通孔焊盘,主要用在高密、HDI、高速设计方面;这种设计在PCB加工时需不需要多加费用?7 j) b: r7 v$ d0 g7 W" F
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发表于 2012-9-6 15:02 | 只看该作者
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!3 ]$ y# z! Z1 G- B6 g/ y9 Y" I
9 D' f: q7 _1 f) m
一般情况下,制板厂也会删掉的!!+ y# d# B+ I. `# M$ x

5 G/ F( U3 Y; R表层要焊接,,显然不能删除。。
Q:23275798
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发表于 2012-9-6 10:29 | 只看该作者
我怎么没有找到这个在哪里设置呢?

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发表于 2012-9-6 10:33 | 只看该作者
这个设置在哪里呀?我没有找到

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发表于 2012-9-6 10:39 | 只看该作者
这个不是考虑费用的问题,而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
9 a7 [" Y7 |+ [比如,串口DB15,一般只用2、3引脚,那么剩下的15个(包括2个机械安装孔)你怎么处理,无盘化?以后DB15能焊上去吗?假如焊上去,牢固吗?

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:53 | 只看该作者
hantown所考虑的极是,个人因为一般也只是对过孔这样处理,可以增加布线区域,问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%,不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺,不懂为什么要这么贵,盲孔也只增加50%的费用而已。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:55 | 只看该作者
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33
' Z. K* z% A" c5 ~这个设置在哪里呀?我没有找到
; N' h7 N% H. I& b
setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

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发表于 2012-9-6 16:14 | 只看该作者
好像每回出gerber前都执行一次,不会删除安装孔位的pad的。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 16:23 | 只看该作者
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
5 |+ y: K# W1 a2 S一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!
+ \+ k5 V# T! N) t% v/ n, M) {5 ^8 z
一般情况下,制板厂也会删掉的!!

1 T5 y$ C+ G7 w6 a谢谢回复,那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗?这样会增加布线区域,特别对BGA那块比较有用,另外在做板时,费用真会高50%?   " Q* h8 ^' `& U) U+ I
对制作费增加50%我实在不解,我是出GERBER文件给厂家的,钻孔不变,每一层按资料做就行了,应该不需要额外增加什么东西吧?

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发表于 2013-3-20 11:07 | 只看该作者
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑
/ A" ]4 G! E$ z# `7 d* {. N2 t5 g& \1 h. X! u* y
字面意思就是取消没有使用的焊盘。9 N9 d. Z& l' l! w' b

+ N2 W' L. d7 z* p2 b( ?当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通路很小,一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积,其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了,其他层的焊盘可以去掉,以节约面积,增加走线空间。 (hole类似); e$ W2 U. U1 t+ D2 W9 e
! H# q& H7 [+ O8 N) j
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression,
+ e% @# W+ j" F- I$ Y7 \, x. g$ a
该功能默认负片,TOP,BOTTOM层不使用,可改变。
) n% v- r' r; G

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 楼主| 发表于 2013-3-20 11:30 | 只看该作者
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
4 ]6 x7 @  H: P字面意思就是取消没有使用的焊盘。
. k! J5 H3 y8 q
( a* t3 P) L. T: Y当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通 ...
# k3 m% b; v9 T: o
是的,就是想这样设计,
, [$ U7 D% ~; @) O7 C- S5 h( Y这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔,这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系?
% @0 q$ }$ A; z: Z( t还有就是这种设计方法会影响制板良率吗?
6 C0 f3 y& u8 F# R

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发表于 2013-3-20 13:16 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30
  F) Z; J* o) @( z是的,就是想这样设计,
3 z# [5 {, j% |; C6 {- e这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔 ...

6 k$ ]0 V3 Y9 m, }  V: `应该是不用多收费的

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发表于 2013-11-15 09:31 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子,至今没有人给出满意的答复,期待高手解决啊。

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发表于 2013-11-15 21:27 | 只看该作者
不多收钱的。

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 楼主| 发表于 2013-11-18 08:44 | 只看该作者
hukee 发表于 2013-11-15 21:27. r: n7 l( n# L+ ?" s" T0 B6 O6 a- Q
不多收钱的。
& O' F, I: j2 \5 K" c# v# E
好的,谢谢大大。
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