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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。
0 C/ P( z% b% L- s; Q同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。4 |( }8 g* |8 x6 x" W/ p p! p0 Y
我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。+ d: I- ]4 l! E0 ^3 K6 S0 h6 ^
但是我们俩都拿不出定量的数据。, @) J5 c' o; \& x6 m
问题如下：
4 P7 t+ d" K2 P5 Q* `# ~ W, D+ i; I1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。
- |" V) i, s$ x' j/ ?# S4 e/ L2，绿油破损器件短路的案列多不多。
& m2 M0 O/ B, ^% j; l3 U: F/ @还希望有经验的朋友指点一下@~@
3 ?: ?* J9 ]( h5 [- e
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发表于 2016-6-21 19:35
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发表于 2016-6-22 17:39
发表于 2016-7-16 11:55
