如何设置place bound之间的距离来检查是否满足要求？

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-20 14:32

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对于高密度单板来说，有许多的0201器件，在投板之前须把丝印删除掉制作，否则板厂做出来会糊掉，若删除丝印只剩下placebound，请问在哪里可以设置约束，一旦没达到这个距离就报错？

5718366 · 发表于 2016-4-20 16:33

高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为了布局和后续出位号图），placebound一般小于装配层或者一样大。

sealaugh · 发表于 2016-4-20 17:32

在drc设置中把package to package 打开

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 08:57

sealaugh 发表于 2016-4-20 17:32
5 C! t4 c5 j5 E6 p在drc设置中把package to package 打开

这个两个器件叠一起才报，没有用

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 08:58

5718366 发表于 2016-4-20 16:339 t' i, ?5 Y' ? _
高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为 ...

跟我说的设规则有关系吗？

5718366 · 发表于 2016-4-21 09:22

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:58! D" \; T& G) P% x6 q
跟我说的设规则有关系吗？

布局的时候，只要元件与元件的装配层不重叠，就不会出现元件重叠错误。
这只是提供一种方法给你参考，或许别人还有其他的方法

sealaugh · 发表于 2016-4-21 10:09

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:57
2 W) z( p2 H7 `( f' t, i% e这个两个器件叠一起才报，没有用

器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？

如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的，那就将place bound扩大1mm就可以查出是否满足要求

并且还可以输出3d模型来辅助比对

为了达到要求，可以有很多手段

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 10:10

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:09. f0 f$ M$ k6 g; q `* ]- h3 V) s
器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？
; f+ J, t& R1 A# R( s* P+ x- Y! e% H$ b9 e+ N
如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的 ...

封装是公司库的，不是想改就改的

sealaugh · 发表于 2016-4-21 10:14

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10! |" S- M& V O4 m* O
封装是公司库的，不是想改就改的

如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章

将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用这条规则检查了

当然如果有人帮你写skill 做这项检查应该事情会更简单

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 10:30

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:14: U- F$ r7 i( h% l/ m3 j
如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章
( ?9 f; Z9 }) |! c4 d' k% d" B" k" W9 c8 h) q: n: e- z+ C
将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用 ...

已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

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