散热材料及散热解决方案研究报告

tigerxue · 发表于 2015-7-14 13:25

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本帖最后由紫菁于 2017-9-18 14:07 编辑

好久没人冒泡，上点干粮吧

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lyqyiquan · 发表于 2017-12-23 14:07

感谢楼主分享

cool001 · 发表于 2017-5-31 14:19

lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28) {6 a8 c+ h B, J
h 好久没人冒泡

最近在忙芯片封装的热方案设计，和一加速卡设计，这没做完VPX项目又来了，今天终于上来冒个泡了。

tigerxue · 发表于 2015-9-7 09:45

cool001 发表于 2015-8-26 15:053 a2 \9 C m, x) O# C' e2 b& w
谢谢分享

感谢版主赏识

苏鲁锭 · 发表于 2015-7-14 16:44

好绿啊

加菲不是猫 · 发表于 2015-8-3 16:21

很棒的资料，感谢分享

cool001 · 发表于 2015-8-26 15:05

谢谢分享

零点VS夜 · 发表于 2015-9-21 18:49

谢谢楼主分享

wcjsdn · 发表于 2016-3-10 09:28

谢谢分享

bgasky · 发表于 2017-2-20 14:47

谢谢分享！

xiaomujie · 发表于 2017-2-21 17:30

谢谢分享

cool001 · 发表于 2017-3-7 09:16

重温干货，很赞

Henter0086 · 发表于 2017-3-13 11:05

非常全面的干货

lgj0810 · 发表于 2017-5-20 23:28

h 好久没人冒泡

好一一 · 发表于 2017-6-7 14:24

谢谢分享

sunny_周 · 发表于 2017-7-12 09:42

谢谢分享

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