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[仿真讨论] 高速信号参考电源层的基础研究

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:51 编辑 , b/ P+ U. N. u4 u8 {- d3 e

' I6 @) a; K1 z0 j
高速信号参考层电源的基础研究
+ Q1 n& s7 e& ~( Q) V2 P

2 y( {. E# ]' @$ V
7 ]/ @, }  k' ]前言
0 |; E% a  I8 Z8 N0 p/ n
大多数layout工程师以及SI/硬件工程师都知道, 信号除了不能跨分割层布线之外,一般还不容许参考电源层布线的(当然,这里指的高速高频信号),为什么不能参考电源层?究竟会带来多大影响?如果叠层空间限制的情况下可以容许哪些信号参考电源?针对这些问题,本篇将结合ANSYS/Ansoft仿真软件进行理论及仿真方法介绍。

8 ]8 S* J1 ^! L5 g. V- [
' x# l( J( b# u6 u+ t$ t7 a  e" n1参考电源层的回流路径* O3 F& r7 {$ ]! e1 k
     首先,从信号回流路径的角度开始基本理论的回顾。一个简单四层PCB信号通过过孔换层参考电源,其信号的回流路径如图1 示意:

, ^, Y1 Y: b) w4 r& K. U7 l
图1 信号回流路径
       由上图可见,当高速信号在信号线上传播时,在信号电流向前传播的过程当中,由于与参考平面之间存在容性耦合,所以当发生dV/dt时,就会有电流经耦合电容流向参考平面的现象,传输线正下方位置都会有瞬态电流流回到源端电路。如果信号的参考为电源平面,那么信号回流将首先流向电源层,然后再通过电源与地网络之间的Cpg流向地网络,最后再经地层流向源端电路,最终形成一个完整的电流回路。我们都知道,控制好高速信号的回路阻抗非常关键,因为它直接影响到信号传输特性。
/ ?, a1 W/ ^/ }9 M; i
       当信号参考电源层布线时,回流路径当中对信号影响最大的就是Cpg电源与地网络之间的容性通道。它可以是电源地网络上分布复杂的退耦电容,也可能包含电源地层平面之间的平板电容,构成非常复杂,在各个频点所表现的阻抗特性都不一样,难以量化与控制。所以不建议高速信号参考电源。

  Z- u3 B% x% j; H! A/ p
       那么究竟有多大影响,下面通过仿真软件来帮忙我们看看具体信号传输差异的情况。
; }2 E4 s  \4 Q6 `. u

5 i) D' M9 O3 h, k% P. A) T2参考电源层的仿真分析
; B1 j5 `! ?. N8 P0 R" |" W1 @7 Y4 G6 W$ c: K) j* P" l
2.1 基础研究模型的建立
; j! I5 R, \. W& G  c# U7 K, r
        有了以上理论了解之后,接下来通过仿真技术协助研究,到底参考电源层会跟信号传输带来怎样的影响?

3 a9 B- v, @" p3 y
       为了说明问题,把模型简单化,这里利用板级仿真工具SIwave的自行建模功能(也可通过版图工具画一个类似PCB走线再导入)建立一个简单的10X10四层PCB, 叠层分布为SIG/GND/PWR/SIG,第二层全部为地,第三层电源平面为一小块不规则平面,如下图,并布置两根传输线,一根为表层走线,此案例中,它属于完全参考地层平面的微带线,一根为表层走线经过孔到底层走线的微带线,属于部分参考地层又部分参考电源层的走线。即建立了我们需要研究的参考电源的信号模型。如图2所示:

$ Q, c/ O/ z- M* @( p7 N, a6 y
图2 简单的四层PCB模型
. q0 i( u3 F- @' l/ r
2.2 回流仿真分析
8 c4 y; S  }  {& E+ }: |$ \8 W# V" l
        通过SIwave2014以上版本的AC CURRENTS 功能可以进行信号回流路径的仿真分析,只需要在两条传输线两端分别添加相应频率的信号源和负载,即可仿真得到信号源传输时,各个平面层上的电流分别情况。如图3所示,显示为地层的电流分布,跟前面理论分析结论非常一致。完全参考地层的传输线,回流路径主要集中在走线正下方,而参考电源层的信号回流会经电源地耦合到地层上,所以在电源与地层重叠的地方分布,不同频点的回流分布也不尽相同,这势必会影响信号传送质量,同时也可能对外界电路造成干扰。
# U: \+ Q5 i; w% I
图 3 信号回流分布图
* A/ z; L6 y- o& z+ c0 u1 n/ _( x
2.3 频域S参数分析

3 n/ [& [5 x& n2 P  W
       通过对两条传输线建立端口,然后利用SIwave的HFSS 3D Layout(超高频段,还是HFSS精度更让人放心,并且3D layout在模型编辑便捷性及求解效率方面提升很多,不用再在HFSS里面纠结波端口/集总端口的建立)进行SYZ参数分析之后观察两者之间的插入损耗S21的差异, 如图5
图4 HFSS 3d layout自动建立的三维模型

+ O4 E' j' ^% F; ?1 K' q" ]8 s3 B
图5 两条传输线的S21曲线

+ B# [5 y. F0 J. z+ Y1 `
       通过观察S21 曲线,可知在1GHz以下两种走线的传输差异并不太大(这里的频率是指单频点正余炫波,而非方波/时钟频率)。频率越高,S21 差异相对越大,尤其是在突点尖峰频率。为什么会有这些尖峰?实际上是来源于电源地平面之间在尖峰频点的谐振,当回流流经这些谐振频点时,自然会有较大的能量损耗。通过SIwave的谐振分析功能也可进一步验证这一论点,如下图6,SIwave分析得到的谐振频点,尖峰频点基本都在其中。
  q% Z/ N9 H: d! g' ~
图6 SIwave的谐振分析结果

7 j5 Q' J. G) }2 L
       实际上,观察频域曲线差异并不是很直观,因为它们比较的是单频点的传送差异,而通常我们传输的是宽频带的类方波信号,所以在时域上进行波形的对比验证才是最关键的,也是最直观的。下面通过designer软件导入两条传输线的S参数模型,然后分别施加同样的理想信号源以及50ohm的负载端接,进行时域上的眼图分析,如图7建立仿真电路,观察不同传输频率情况下的差异
图7 Designer建立的时域仿真电路

! S& ^2 t* c0 t
       完成仿真之后,观察10Gbps信号传输眼图 ,如图8,可以发现参考电源层的传输线,接收眼图的眼睛张开程度已经变得更小,并且眼皮也更粗,抖动加大,如果添加信号源抖动,或信号线再长一些,再经过连接器或过孔或封装这些阻抗不连续互连结构,那么很有可能就会出现信号完整性问题。随着频率的下降,两者传输信号的质量差异也在逐渐减小,如下面5Gbps和1Gbps信号眼图。

& v* i3 b" Q7 ]1 L" e/ K9 v
; t* M* Z% ^2 `6 D4 K* W
图8 传输10Gbps信号的眼图差异
! z0 ?8 k' b) _6 M  K. {
图9 传输5Gbps信号的眼图差异

8 S" m. a- @3 M1 S& ]7 s' y9 c
图10 传输1Gbps信号的眼图差异
. V+ y% b6 ~5 n* q8 f: R  P: G
       综上所述,信号参考电源层会跟信号质量带来影响,电源地层之间的阻抗会是影响的主要因素,信号频率越高,带来的影响会越明显。当然也不是所有信号都不能参考电源,具体多少频率什么信号可以参考电源,要看实际layout以及PDN网络的实际情况,最好能利用仿真软件进行分析验证。出于理论分析方便,此篇建立的案例模型比较简单,仿真结果主要作对比分析之用,不可作为实际工程的判定参考。
, J. H8 R2 F1 B/ S- x+ ^
(由于作者的知识水平有限,错误在所难免,谢谢指正)

( J. i8 a4 ?; A; `
6 R- B/ r0 d8 [# g. A, {& B' ]- z
3 {" ]0 O( _/ S) a/ m5 N4 e1 v4 L% K0 ~2 U1 ^

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